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新昇公司40-28nm 300mm硅片项目简介 上海新昇半导体科技有限公司 张汝京 UPDATED 项目简介- 国家产业发展和国家安全战略发展的需要 集成电路产业价值链  300mm芯片级硅棒和衬底制造是目前中国半导体价值链上 缺失的一环  长期以来一直依赖进口,被国外所垄断 全球市场前景预测  300mm硅圆片的需求2009起成为主流,预计2020 占硅片市场75% UPDATED 全球300mm需求量  到2014年，全球300mm 晶圆实际出片量已占各 种晶圆出片量的65%左 右,平均约450万片/月。 2015年第1～2季度每月 平均需求量约500万片/ 月。目前，12英寸晶圆 主要用于生产90nm- 28nm及以下特征尺寸的 存储器、数字电路芯片 及混合信号电路芯片。 UPDATED 半导体市场需求（区域）预测  中国的半导体需求量/ 比重逐年增加 SOURCE:IBS UPDATED 政府的大力扶持国内自制率将提高  至2020年大陸IC 內需市場自製率將達40% SOURCE:IBS UPDATED 300mm的发展机会与走势 ・大市场空间 开发生产300mm硅片的好时机 ・进入壁垒高 ・更多投资和技术 ・政府关注 ・小市场空间 ・较少竞争 ・特定技术 ・小市场空间 ・进入门槛低 ・利润有限 Source” SEMI UPDATED 28nm将是接下来的主力产品  28nm将是寿命较长的技术和产品节点 SOURCE:IBS UPDATED 300mm将维持至少25年  从上图全球300 mm 和450mm 晶圆Fab 的产品和数量预测来看，在 未来15 到25 年里，300 mm 晶圆Fab 在半导体制造业内保持主流地 位，因此，300 mm 硅片在未来至少25 年的时间里，也将继续保持 发展的态势。