2015电工EDA（劳动版）教学课件：课题二 任务2初识PCB编辑器.pptVIP

* 课题二 印制电路板设计 第一章 电力系统概论 课题二 印制电路板设计 任务1 初识PCB编辑器 1．了解印制电路板的结构。 2．理解元件封装、焊盘、飞线、铜膜导线和过孔等PCB板设计制作术语。 3．熟悉Protel 99 SE中PCB设计的菜单栏、工具栏。 4．熟悉PCB板层和栅格设置，以及电路板画图环境设置。 4. Document Options 对话框中的Layers选项卡 在Layers选项卡中可以对正在使用的板层进行设置。板层的增减可以在Layer Stack Manager对话框中操作。 Signal Layers：信号层。 信号层用于放置元件和布线。 信号层 Internal Planes：内层。 内层平面主要用于电源和地线。 Mechanical Layers：机械层。 在设计时，最多允许有16个机械层。机械层主要用于放置电路板的边框和标注尺寸。 Masks：掩膜层。 Top/Bottom Solder：阻焊层。 内层 机械层 掩膜层 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有两层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。 Silkscreen：丝印层。 丝印层有两层（Top/ Bottom Overlay）。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字说明和图形说明。 Other：其他工作层面。 丝印层 其他工作层面 Keepout：禁止布线层。 该层用于定义电路板框，即有效放置元件和布线的区域。 Multi layer：穿透层或多层。 该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以可以通过Multi layer，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。 Drill guide/drawing：钻孔层。 钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型。 System：系统设置。 DRC Errors：利用设计规则检查错误，并把错误位置高亮度显示。 Connection：显示网络拉线。 Pad Holes：设置是否显示焊盘钻孔。 Via Holes：设置是否显示过孔的钻孔。 Visible Grid1：设置是否显示第一组可视栅格。 Visible Grid2：设置是否显示第二组可视栅格。 5. Document Options对话框中的Options选项卡 Grids设置区：捕获栅格尺寸设置。 Snap X：指光标在X方向移动的最小间隔。 Snap Y：指光标在Y方向移动的最小间隔。 Component X：元件放置捕获栅格。指放置元件时，元件在X方向移动的最小间隔。 Component Y：元件放置捕获栅格。指放置元件时，元件在Y方向移动的最小间隔。 Electrical Grid设置区：电气栅格设置。 电气栅格的作用是在移动或放置元器件时，当元件与周围电气实体的距离在电气栅格的设置范围内时，元件和电气实体会互相吸住。 Range：设置吸引距离。 Visible Kind：可视栅格。在该选项里可以选择栅格的样式（Lines/Dots） Measurement Unit：设定度量单位。 度量单位选择 6. Preferences对话框中的Options选项卡 （1）Editing options区域 Online DRC：在线电气规则检查。 Snap To Center：选择对象时，使光标自动滑到所选对象的参考位置。 Extend Selection：选择对象时不撤销已选择的对象。 Remove Duplicates：自动删除重叠对象。 Confirm Global Edit：全局编辑时，出现需要确认的对话框。 Protect Locked Objects：保护被锁定对象。 （2）Autopan options区域 Disable：不采用自动移动方式。 Re-Center：当光标触到边缘时，以光标位置为中心显示。 Fixed Size Jump：以Step Size设定的固定距离移动。 Shift Accelerate：按Shift Step Size设定的距离加速移动。 Shift Decelerate：按Shift Step Size设定的距离减速移动。 Ballistic：跳跃式移动。 Adaptive：自适应。 Speed输入栏用于设置移动速度；Mils/Sec（英里/秒）和Pixels/Sec（点/秒）为速度单位选项。 （3）Polygon Repour 区域 本区域用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。 Never：从不提示。 Threshold：当原形对象超出一定范围时提示。 Always：总是提示。 Threshold栏可进行原形数量设置。 Repour 下拉框 （4）Other 区域 Rotation Step：设置旋转角度。