2015电工EDA（劳动版）教学课件：课题二 任务1初识PCB编辑器 .pptVIP

* 课题二 印制电路板设计 第一章 电力系统概论 课题二 印制电路板设计 任务1 初识PCB编辑器 1．了解印制电路板的结构。 2．理解元件封装、焊盘、飞线、铜膜导线和过孔等PCB板设计制作术语。 3．熟悉Protel 99 SE中PCB设计的菜单栏、工具栏。 4．熟悉PCB板层和栅格设置，以及电路板画图环境设置。 1．创建新PCB文件，打开及保存PCB文件。 2．进行PCB板层和栅格设置，以及电路板画图环境设置。 通过创建PCB文件，以及对PCB板层和栅格、电路板画图环境设置，熟悉Protel 99 SE中PCB设计的菜单栏、工具栏；理解PCB板设计制作术语。 一、电路板的结构 1．单面板 2．双面板 3．多层板 二、 PCB板的设计制作术语 设计好的单层电路板 1．元件封装（Footprint） 将元件焊接到制好的电路板上，必须依靠元件封装来保证取用元件的引脚和印制电路板上的焊点一致。元件封装就是元件的外形和引脚分布图。 （1）元件封装的分类 元件的封装形式可以分两大类，即针脚式元件封装和STM（表面粘着式）元件封装。 1）针脚式元件封装 针脚式元件封装焊盘的板层设置 部分针脚式元件封装外形 2）STM（表面粘着式）元件封装 STM元件封装焊盘的板层设置 STM元件封装焊盘的板层设置 （2）元件封装的名称 元件封装的名称一般为“元件类型+焊盘间距（焊点数）+元件外形尺寸”。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示两焊点间的距离为0.4英寸，即400 mil(约等于10 mm)。 2. 焊盘（Pad） 电路板与元件之间是通过焊盘连接起来的。Protel 99 SE在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆形（Round）、方形（Rectangle）、八角形(Octagonal)焊盘等。 3．飞线与铜膜导线（Interactive Route） 飞线示意图 铜膜导线示意图 * 课题二 印制电路板设计 第一章 电力系统概论 课题二 印制电路板设计