ASIC设计基础综述.ppt

专用集成电路设计基础 复习;考试时间和地点;第二章 集成器件物理基础; 本征半导体的共价键结构; 这一现象称为本征激发，也称热激发。; 可见本征激发同时产生电子空穴对。 外加能量越高（温度越高），产生的电子空穴对越多。;自由电子 带负电荷 电子流;N型半导体; 在本征半导体中掺入三价杂质元素，如硼、镓等。;内电场E; 动画演示; PN结加正向电压时，具有较大的正向扩散电流，呈现低电阻， PN结导通； PN结加反向电压时，具有很小的反向漂移电流，呈现高电阻， PN结截止。 由此可以得出结论：PN结具有单向导电性。;PN结的电容效应;扩散电容CD;BJT的结构;NPN晶体管的电流输运;双极晶体管直流电流增益;影响晶体管直流特性的因素;影响晶体管直流特性的因素;晶体管的频率特性;晶体管的频率特性;晶体管的频率特性;晶体管的频率特性;体管的频率特性;体管的频率特性;体管的频率特性;器件结构;P; MOS管仅依靠一种载流子（多子）导电，故称单极型器件。;数学模型：; 饱和区;数学模型：; 截止区;第三章 集成电路制造工艺; 平面工艺的基本原理;基本NPN晶体管工艺流程和版图;基本NPN晶体管工艺流程和版图;基本NPN晶体管工艺流程和版图; 基本NPN晶体管工艺流程和版图;基本NPN晶体管工艺流程和版图;PN结隔离工艺流程;PN结隔离双极IC工艺基本流程;PN结隔离双极IC工艺基本流程;;CMOS 反相器;氧化工艺;氧化工艺;光刻工艺;扩散工艺;离子注入工艺;金属层淀积工艺;第三章 集成电路制造工艺;第四章 集成电路设计;双极IC中的基本元器件－NPN;双极IC中的有源器件－NPN;双极IC中的有源器件－NPN;双极IC中的有源器件－NPN;双极IC中有源器件－二极管;双极IC中的无源器件;双极IC中无源器件－电容;双极IC中的无源器件－电阻;双极IC中的无源器件－电阻;双极IC中的无源器件－电阻;双极IC版图设计步骤;2阶段：单个元器件版图设计;2阶段：单个元器件版图设计;2阶段：单个元器件版图设计;2阶段：单个元器件版图设计;2阶段：单个元器件版图设计;2阶段：单个元器件版图设计;4阶段：版图布局布线;4阶段：版图布局布线;4阶段：版图布局布线;4阶段：版图布局布线;CMOS集成电路设计;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;CMOS电路的优点;一个简单的例子;N-well;版图的层;CMOS集成电路设计实例;CMOS集成电路设计实例;CMOS集成电路设计实例;第五章 微电子系统设计;微电子系统设计;微电子系统设计;微电子系统设计;微电子系统设计;微电子系统设计;微电子系统设计;微电子系统设计;门阵列版图设计方法示意图(只需要设计引线孔和互连线层次版图);门阵列版图设计方法示意图(只需要设计引线孔和互连线层次版图);微电子系统设计;可编程I/O单元;