模块三项目5焊接工艺参数.ppt

* 模块三 焊条电弧焊 项目5 焊接工艺参数 * 目 录 一、焊条直径 二、焊接电流 三、电弧电压 四、焊接速度 五、焊接层数 * 提问 进行焊条电弧焊时，有哪些工艺因素影响焊缝的形状和焊接质量？ 影响因素 焊条直径 焊接电流 电弧电压 焊接速度 焊接层数 * 为了提高生产率，应尽可能选用较大直径的焊条，但是用直径过大的焊条焊接，会造成未焊透或焊缝成形不良。焊条直径大小的选择与下列因素有关： 1.焊件厚度 选用焊件直径时，主要考虑被焊件的厚度。焊件厚度较大的焊件应选用直径较大的焊条；反之，则应选用直径较小的焊条。焊条直径选择与焊件厚度之间的关系，见下图 一、焊条直径 5～6 4～5 3.2～4 3.2 2 1.5 焊条直径/mm ≥13 6～12 4～5 3 2 ≤1.5 焊件厚度/mm * 2.焊缝位置 焊接平焊焊缝用的焊条直径应比其他位置大一些，立焊最大不超过5mm，而仰焊、横焊最大直径不超过4mm，这是为了形成较小的熔池，减小熔化金属的下淌。 3.接头类型 搭接接头、T形接头因不存在全焊透问题，所以应选直径较大的焊条。 4.焊接层数 在多层焊接时，为了防止根部未焊透，使焊条能深入坡口根部，对多层焊的第一层焊道，应采用较小直径的焊条进行焊接。 * 二、焊接电流 　　焊接时流经焊接回路的电流称为焊接电流。它直接影响焊接质量和焊接生产力率。 　　选择焊接电流的总原则是在保证焊接质量的前提下，尽量选用较大的焊接电流，以提高生产率。但要避免以下情况： 焊接电流过大 １、易形成深窄焊缝 ２、易造成咬边和烧穿的现象 ４、药皮发红脱落，保护效果差，造成气孔 ５、飞溅增加 咬边 烧穿 气孔 ３、热影响区晶粒粗大，接头韧性下降 * * * 焊接电流过小 1、电弧燃烧不稳定 2、易造成未熔合、未焊透、夹渣、气孔缺陷 未熔合 未焊透 夹渣 确定焊条电弧焊的焊接电流大小要根据以下几个方面： （一）焊条直径 　　随 d 增加， 　　碳钢酸性焊条平焊时，电流大小与焊条直径的关系，一般可根据经验公式选择： 焊接电流增大。 Ιh= (35～55) d * * 例：选用直径为Φ4的酸性焊条平焊时，焊接电流可取： 电弧柔和，飞溅不大。 电弧吹力大、爆裂声大、飞溅大。 电弧吹力小，铁水和熔渣分不清，易粘条。 （1）看飞溅 在试焊过程中，如何判断焊接电流是否合适呢？ Ιh = (35 ～ 55) d 　　= (35 ～ 55) ×4 = 140 ～ 220 （A） 电流合适： 电流过大： 电流过小： 电弧不稳，易粘条。 电流合适： 电流过大： 电流过小： 焊完后药皮不易发红。 焊条过早发红，药皮易脱落。 （2）看焊条熔化状况 * （3）看焊缝成形 焊缝两侧熔合很好，圆滑过渡。 熔深大，余高低，易咬边。 电流合适： 电流过大： 电流过小： 熔深浅，焊缝窄而高，两侧与母材熔合不好。 三种情形的焊缝成形图如下图所示： * （二）焊条类型 （三）焊缝位置 相同焊条直径时 Ιh平 Ιh立横仰 其他条件相同时 Ι碱 Ι酸 Ι不锈钢 Ι碳钢 Ιh立横 Ιh平 ＜ (10～15%) Ιh仰焊 Ιh平 ＜ (15～20%) ＜ （10～15%） ＞ ＜ （15～20%） * （五） 焊接层数 Ih稍大些，以提高生产效率。 Ih适当减少（比填充层稍小些）。 根据坡口钝边及根部间隙情况，选择Ih 。 （四）焊件厚度 厚板可选电流的上限 薄板可选电流的下限 相同焊条直径时 （六） 接头型式 总的原则保证焊透而不烧穿。 第一层： 填充层： 盖面层： 搭接、角接、T形接头，可选用电流上限。 * 三、电弧电压 根据电源特性，由焊接电流决定相应的电弧电压。此外，电弧电压还与电弧长有关。电弧长则电弧电压高，电弧短则电弧电压低。一般要求电弧长小于或等于焊条直径，即短弧焊。在使用酸性焊条焊接时，为了预热部位或降低熔池温度，有时也将电弧稍微拉长进行焊接，即所谓的长弧焊。 所谓的短弧一般认为电弧长度是焊条直径的0.5—1.0倍。生产中一般弧长控制在1—4mm之间，相应的电弧电压在16—25V之间。 * ι弧立仰焊＜ι弧平焊 （要更短些）； ι弧碱性＜ι弧酸 生产实际中，应力求进行短弧焊接。　 （　　　　　　　）倍。 ０.５～１.０ 短弧：一般认为弧长为焊条直径的 * * 四、焊接速度