浅谈中英MI 对照.docVIP

PE （MI制作组） MI中英对照 PRODUCTION PART DETAILS PRODUCTION PART PARAMETERS 英文 中文 英文 中文 SET SIZE 套装尺寸 OL PNL SZ 外层生产板尺寸 PART SIZE 单元尺寸 CU FOIL SZ 铜箔尺寸 PARTS/SET 单元/套装 PREPREG SZ 半固化片尺寸 PARTS/PNL 单元/生产板 LAMINATION 压板方式 IL PNL SZ 内层生产板尺寸 PRESS THK 压板厚度 CUSTOMER PART SPECIFICATIONS 英文 中文 英文 中文 FN PROCESS 表面处理方式 SOLDER THK 锡厚 FN BD THK 完成板厚 CROSS OUT 坏单元数量 SET HOLE 每套装孔数 SM MAT/COL 绿油材料/颜色 PTH THK 孔内铜厚 CM MAT/COL 白字材料/颜色 GOLD AREA 金面积 WARPAGE 弯曲度 MIN HWTC 最小孔壁到铜位距离 NI/AU THK 镍厚/金厚 ILFN LW/SP 内层完成线宽/线距 OL BASE CU 外层底铜 OLFN LW/SP 外层完成线宽/线距 IMPEDANCE 阻抗控制 FN A RING 完成锡圈（最小） MN SMT PIT 最小SMT节距 OLCOND THK 外层导线铜厚 X-RAY HOLE X-RAY孔间距 内层工序流程 1. BOARD CUTTING 切板 SHEET SIZE 板料尺寸 PNL/ SHEET 板料可开生产板数 CORE THK 芯层厚度 P/S UTIL 生产板面积占板料面积的百分比 U/P UTIL 单元面积占生产板面积百分比 UL TYPE 板料类型 2. QC INSPECTION AFTER BOARD CUT 切板后QC检查 3. IL DRY FILM 内层干菲林 IL D/F WID 内层干菲林宽度 IL D/F MAT 内层干菲林物料 4. I/L DEVELOP ETCH STRIP 内层显影、蚀刻、退膜 MAS/PRD LW 客户菲林/ 生产菲林线宽 MAS/PRD SP 客户菲林/ 生产菲林线距 IL BASE CU 内层基铜 P G CIR DEN 地源层＆电源层铜密度 SIG CIR DEN 信号层密度 5. QC INSPECTION AFTER ETCHING 蚀板后QC检查 6. I/L BLACK OXIDE 内层黑氧化 7. LAY–UP FOR LAMINATION 排板 M-FINL MAT 多功能物料 LAY UP CD 1 排板方式 NO OF BG2 BG2 的数量 NO OF BG4 BG4的数量 NO OF BG7L（S） BG7L(S)的数量 NO OF M9HR M9HR的数量 注释：BG2=型号为1080, 厚度为3.2mil 半固化片 BG3=型号为2113, 厚度为3.9mil 半固化片 BG4=型号为2116, 厚度为4.4mil 半固化片 BG6=型号为1500, 厚度为6mil 半固化片 BG7L=型号为7628LG, 厚度为7.4mil 半固化片 BG7S=型号为7628SP, 厚度为7.9mil 半固化片 M9HR=型号为7628HR, 厚度为9.4mil 半固化片 GND/ SIN 地层/信号层 8. PRESSING 压板 SEPARATOR：420 钢板型号：420 PNLS/ OPEN 生产板/每盘 NA BP MARG 最窄板边 LAY-UP THK 排板厚度 9. X-RAY DRILLING X-RAY钻孔 TRIM MOULD 切板模 1