《万能充电器电路的焊接》学生学习任务书.DOC

《万能充电器电路的焊接》学生学习任务书 一、任务单 任务序号 任务内容 1 认识PCB图浸焊工艺 2 认识PCB图波峰焊工艺 3 PCB板切脚 4 完成人工补焊工作 二、任务目标： 1、了解焊接的工艺； 2、学会人工补焊； 三、任务资源： 实训台，充电器材料一套，探头线，学习任务书1份。 四、时间安排： 7课时 五、任务准备： 1、复习电路原理图、电子元器件功能及特点。 2、预习本任务的学习任务书，初步了解学习任务与学习目标 六、任务实施与记录: （一）浸焊焊接流程： 助焊剂----浸锡---冷却----切脚----检查----补焊 （二）、焊接步骤 1、根据材料调节好浸焊炉温度，先把插件板平放进助焊剂容器内，轻放进浸焊炉，轻轻晃动，约半分钟左右取出。 2、冷却 3、清点好插件板块数，依次放入元器件箱内待用。 浸焊炉手工浸焊 （三）波峰焊工艺流程 波峰焊常用的工艺流程为：→插装元器件→印制板装入焊机夹具→预涂助焊剂→ 预烘（温度90-1000C→ 波峰焊（220-2400C→冷却→元器件切头（长度1-1.mm）→→取下印制板→检验→补焊→清洗→检验。 波峰焊机 出板口 进板口 （四）、切脚 切脚，即是把电路板上元器件多余的引脚线剪掉或切掉的过程。少量制作，可以用斜口钳剪掉，大批量生产，通常是通过切脚机的工作完成。 切脚机 1、工艺要求： （1）所有焊点高度 ≤2mm；一般调到1.5cm，引脚太长容易引起电路搭接，太短在切脚中容易切到焊盘，也不能保证焊点的质量要求； （2）不要切到焊盘，安全规范生产； （3）引脚要彻底切断，不要残留。 （五）、补焊 补焊 电子装配工艺与测量 5