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第八章 并行I/O接口 §8-1 MCS-51 的片内并行I/O接口： §8-2 简单并行I/O接口扩展： §8-3 可编程并行接口8255： 并行I/O接口特点  数据交换方式分为并行接口和串行接口。  并行接口的特点：  速度 ，接口简单，适合短距离传输  并行接口的主要功能：  输入缓冲、输出锁存和信号联络 §8-1 MCS-51的片内并行I/O接口 一、片内并行I/O接口 二、可用于片内并行I/O 口的指令 三、片内并行I/O 口的应用编程 (1) 一、片内并行I/O 口  1、P0 口：  ⑴结构： 如图 图例  ⑵作用：地址、数据分时复用 （外扩存储 器、I/O 口时）  通用I/O接口 （片外不扩展时）  ⑶驱动能力：800μA  输入时：由集电极开路或漏极开路电路 动，应外加提升电阻；  输出时：负载为MOS 电路时，应外加提 升电阻；  ⑷口地址： SFR区的80H (2) 一、片内并行I/O 口  2、P1 口：  ⑴结构： 如图 图例  ⑵作用： 通用I/O 口 （可以有输入、输出、端口 操作三种工作方式）  是准双向口：用作输入端口之前，必须先用输出 指令送出高电平使得输出管截止的I/O 口。  对于52子系列，P1.0还可用作T2 的计数脉冲输入 端 （T2 ）、P1.1 用作定时器T2 外部控制输入 （T2EX ）。  端口操作时，实际上执行的是分 “读入→修改→ 输出”三步进行。  ⑶驱动能力：400μA  由于内部接有上拉电阻，因此无须外接。  ⑷口地址： SFR区的90H (3) 一、片内并行I/O 口  3、P2 口：  ⑴结构： 如图 图例  ⑵作用： 地址高8位输出 （当外接 存储器、I/O 口超过256单元时）  通用I/O 口 （性能同P1 口）  ⑶驱动能力：与P1 口相同  ⑷口地址： SFR区的A0H (4) 一、片内并行I/O 口  4、P3 口：  ⑴结构： 如图 图例  ⑵作用： 通用I/O 口 （性能同P1 口）  每位均有第二功能如下表，作第二功能引脚前必须如作准双 向口时一样先作输出高电平处理。 引脚 P3.7 P3.6 P3.5 P3.4 P3.3 P3.2 P3.1 P3.0 功能 RD WR T1 T0 INT1 INT0 TXD RXD  ⑶驱动能力：与P1 口相同  ⑷口地址： SFR区的B0H (1) 二、可用于片内并行I/O 口的指令  1、向片内I/O 口输出数据的指令：  MOV Px，A ；X=0、1、2、3