w-cu 梯度功能材料的热物理性能 - the chinese journal of .pdfVIP

第 19 卷第 3 期 中国有色金属学报 2009 年 3 月 Vol.19 No.3 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Mar. 2009 文章编号：1004-0609(2009)03-0538-05 W-Cu 梯度功能材料的热物理性能 1 2 1 刘彬彬 ，谢建新 ，陈江华 (1. 湖南大学 材料科学与工程学院，长沙 410082 ； 2. 北京科技大学 材料科学与工程学院，北京 100083) 摘 要：对采用不同粒度配比和热压制备的 W-Cu 梯度功能材料的热物理性能进行研究。结果表明：梯度材料的 整体热导率较高，达到 226.4 W/(m·K) ，高于过渡层W/Cu33 的热导率，低于散热层W/Cu50 的热导率；封接层具 有低的线性热膨胀系数，αRT ~ 100 ℃ 6.82 ×10−6 / ℃，满足与BeO 基板材料封接匹配的要求；低温热压条件下制备 的W-Cu 梯度功能材料各梯度层的热膨胀系数具有良好的可控性和可设计性能，其实测值与理论值十分接近，其 误差值低于 6%；耐热冲击温度达到 800 ℃以上，热疲劳性能可达 500 ℃水淬 50 次以上。 关键词：W-Cu 复合材料；梯度功能材料；热导率；热压 中图分类号：TB 331 文献标识码：A Thermo-physical properties of W-Cu functionally gradient materials 1 2 1 LIU Bin-bin , XIE Jian-xin , CHEN Jiang-hua (1. School of Materials Science and Engineering, Hunan University, Changsha 410082, China; 2. School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) Abstract: The thermo-physical properties of W-Cu functionally gradient materials fabricated by the method of particle size adjustment combining with hot press were investigated. The results show that the W-Cu functionally gradient material has a high thermal conductivity as 226.4 W/(m·K), which is higher than that of the transitional layer W/Cu33 and lower than that of the radiating layer, W/Cu50. The sealing layer has a low coefficient of thermal expansion (