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2017-09-03 发布于天津
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印制电路板设计指导

印制电路板设计指导系统室北京致芯科技目录 1 目的 1 2 适用范围 1 3 术语解释 1 3.1 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异性孔、装配孔1 3.2 定位孔和光学定位点1 3.3 负片和正片1 3.4 回流焊和波峰焊1 4 PCB工艺设计考虑的基本问题1 5 基板 1 5.1 常用高频基板1 5.2 基板厚度1 5.3 铜箔厚度2 6 PCB载流能力评估2 7 层压多层板工艺水平 2 8 热设计要求 3 9 空气间隙及爬电距离 4 10 层间厚度 5 11 PCB层功能的划分6 12 PCB制造技术要求7 13 尺寸范围 7 14 传送边和传送方向 7 15 光学定位符号 7 15.1 要布设光学定位基准符号的场合7 15.2 光学定位基准符号的位置7 15.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求7 16 定位孔 8 17 组装方式 8 17.1 PCB组装工序要合理 8 17.2 组装方式说明9 18 元件布局 9 18.1 考虑整体美观9 18.2 基于EMC的通用布局规则9 19 间距要求 9 20 布线要求 11 20.1 布线范围11 20.2 焊盘与线路的连接11 20.3 走线的设计原则12 21 导通孔的设计 12 21.1 导通孔位置的设计12 21.2 过孔焊盘和孔径的设置13 21.3 印制板厚度与最小过孔关系13 22 基于EMC的一些常用规则 14 22.1 3W规则 14 北京致芯科技 22.2 20H规则 14 22.3 5—5规则 14 22.4 倒角规则14 22.5 谐振规则14 22.6 布局规则15 22.7 走线的方向控制规则：15 22.8 重叠电源与地线层规则16 22.9 电源与地线层的完整性规则16 22.10 走线闭环检查原则17 22.11 地设计原则17 23 电容在EMC方面的使用 19 23.1 在EMC方面常用的三种电容方式19 23.2 电容的非理想性20 23.3 并联电容器21 23.4 三端电容22 23.5 穿心电容22 23.6 电源和地平面之间形成的电容23 23.7 储能电容的使用场合23 23.8 去耦电容的正确布置23 24 高速网络的拓扑结构 23 24.1 传输线的概念23 24.2 多