IPC-A-610F-8表面组装概要1.pptx

IPC-A-610F 8 表面贴装组件;8 表面贴装组件;缺陷-1、2级 *在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。;本节是元件安装后施加粘合剂的标准。 注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。。;未建立 – 1级 缺陷 – 2、3级 . 圆形元器件上的粘合剂高度小于元器件高度的25%。 . 圆形元器件周边的粘接点小于三个。 . 没有粘接固定矩形元器件的每个角，且高度小于元器件本体高度的25%。;本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为气密封）。 除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处。其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起焊料填充触及塑封元器件本体，如： . 塑封SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。 . 从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm[0.006in]或更小。 . 连接器，只要焊料没有进入到腔体中。 . 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域。 . 制造商与用户协商同意时。;8.2.2;8.2.3;*;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移;片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 侧面偏移;片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 末端偏移;片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 末端焊点宽度;片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 侧面焊点长度;片式元件– 1, 3, 5 面焊端, 最大填充高度;片式元件– 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度;片式元件– 1, 3, 5面焊端, 最小焊点高度（F） 缺陷–1，2 级 ?元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。 缺陷–3 级 ?最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25%或焊锡厚度（G）加0.5 毫米［0.02 英寸］，其中较小者。 缺陷–1，2，3 级 ?焊锡不足。 ?无润湿焊点。 ;片式元件– 1, 3, 5面焊端, 厚度;片式元件– 1, 3, 5面焊端, 末端重叠;片式元件– 1, 3, 5面焊端, 末端重叠;片式元件– 端接异常– 公告板式侧立;片式元件– 安放倒置;参数;参数;参数;参数;参数;最小填充高度(末端与侧面);参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;最小填充高度);参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;参数;??数;参数;参数;参数;参数;*;参数;参数;参数;参数;30% 注：1、2;;*8.3.16 P型连接;Thank You