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　　电磁干扰及其对医疗仪器设备的影响与对策论文 摘要：随着医疗仪器设备现代化程度的进一步提高，由于干扰致使仪器设备不能正常工作，同时有损系统的现象日趋严重。当电场强度超过2.4G时，可以损坏集成电路；如果磁场强度达到0.03G时，可以使无屏蔽的仪器设备误动作。为了有效地抑制干扰，提高仪器设备工作的可靠性，在基层维修人员中宣传、普及抗电磁干扰知识，特别是抗电源线上的电磁干扰知识尤为重要。本文就其进行重点讨论.freel～2cm，长为2M～４Ｍ的铜棒（特殊情况可多根互连成网），然后理上湿土，把导线露出地面。如果土质干燥。可在铜棒周围填以适量的食盐和水以降低接地电阻，其接地电阻一般可小于4Ω。 医学仪器设备的接地必须根据具体仪器设备分别对待，如心电图机、脑电图机、胃电图机、B超等必须单机分别接入大地，千万不要接在同一个地方。特别是不要与X线机、CT、MRI等接地线接在同一点上，否则会通过地线引起极强的干扰，导致无法正常工作。 2.2屏蔽 为了有效地抑制设备内、外部的辐射电磁能通过空间传播的电磁干扰，通常采取的措施，是屏蔽。具体有电场、磁场、电磁场屏蔽三种。实践证明：对带有计算机系统的仪器设备，采用屏蔽计算机主机的方法对电磁干扰和静电产生的干扰有很好的抑制作用。用不同的屏蔽方式和材料其效果也各不相同。例如：对1MHz的干扰，若用金属网屏蔽，屏效可达40dB,.freelAX线机的高压电缆有一处表皮因其它原因被烤焦，开机后造成其它仪器设备不能正常工作，经过多次分析和检查，才发现是由此而引起的。可见X线机的高压电缆屏蔽层的重要性。 2.2.2磁场屏蔽 磁场屏蔽是指对直流或低频磁场的屏蔽。其屏蔽原理是利用屏蔽体的高导磁率、低磁阻特性对磁通所起的磁分路作用，从而削弱屏蔽体内部的磁场。为了减少屏蔽体的磁阻，所用材料必须是高导磁率的，有一定的厚度的材料。被屏蔽物要尽量放在屏蔽体的中心位置，注意缝隙。通风孔等要顺着磁场方向分布。对强磁场的屏蔽可采用双层屏蔽体结构。所有材料因磁场强度的强弱而定：当要屏蔽外部强磁场时，外层屏蔽体用不易滋饱和的（如硅钢）材料；内层则用易饱和的（如坡莫合金）高导磁材料。反之，所用材料倒过来即可。安装时彼此间的磁路绝缘，无接地要求时用绝缘材料作支撑。有接地要求的可用非铁磁材料的金属作支撑。因屏蔽体兼有电、磁屏蔽功能，通常是要求接地的。 2.2.3电磁场屏蔽 电磁场屏蔽的作用是防止电磁场在空间传播。它是利用屏蔽体金属材料对电磁波的反射和吸收作用来实现的。其过程是：当电磁波达到屏蔽体金属表面时，金属表面就起反射作用，而未被完全反射的电磁波进入屏蔽体内部时，继续向前传播的过程中会被屏蔽体金属吸收；当部分未被吸收掉的电磁波透过金属到达屏蔽体的另一表层时，在金属与空气交界上会再次形成反射，重返屏蔽层内部，这样在屏蔽体内部形成多次反射与吸收。 3抑制干扰的技术 3.1专用线路 为了抑制仪器设备间的相互干扰，最简单的方法是采用分相供电制。即：在三线供电线路中认定一相作为敏感设备的供电电源；一相作为外部设备的供电电源；再一相作为常用测试仪器或其它辅助设备的供电电源。这种措施常应用在大型的医疗仪器设备供电系统。 值得注意的是在现代医用电子仪器设备系统中，由于配电线路中非线性负载的使用，造成线路中谐波电流的存在，而零序分量谐波在中线里不能相互抵消，反而叠加，因此过于迁细的中线会造成线路阻抗的增加，干扰也将增加。同时过细的中线还会造成中线过热。 3.2瞬变干扰抑制器 3.2.1气体放电管 俗称避雷管。优点是绝缘电阻高、寄生电容小、浪涌吸收能力强。缺点是对浪涌电压的响应速度低。 3.2.2金属氧化物压敏电阻 压敏电阻的主要参数是标称电压和通流容量。在使用时，压敏电阻的电压选择要考虑被保护线路可能有的波动电压，一般取1.2～1.4倍。如果是交流电路，还要注意电压的有效值与峰值间的关系。例如220V时其压敏电阻的标称电压应是220×1.4×1.4＝430V。通流容量应根据所需保护的具体场合进行合理的选择。使用时除了安装引线不宜过长，还不宜在高频场合使用。前者因压敏电阻对瞬变干扰吸收时的高速性能（us）级，引线越长感应电压越大，后者因压敏电阻的固有电容（数千～数百PF）。 3.2.3硅瞬变电压吸收二极管（TVS管） TVS管又叫瞬态电压抑制电路。当瞬态电压保护二极管受到反向瞬态高能量冲击时，以1×10－12s的速度，将其两极间的高阻抗变成低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护了电子线路的敏感元件。具体又分为单向和双向两种。主要参数是击穿电压、漏电流和电容。特点是响应时间快（亚us级）、浪涌吸收能力高、瞬态功率大、漏电流小、箝位电压易控制、没有损伤极限和体积小等。广泛应用于医疗仪器设备