3 中国金融集成电路(IC)卡发卡机构密钥管理系统检测规范.DOCVIP

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2017-06-28 发布于天津
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3 中国金融集成电路(IC)卡发卡机构密钥管理系统检测规范

附件3 中国金融集成电路(IC)卡发卡机构密钥管理系统检测规范中国人民银行2011年7月　　目次　　前言　　1范围　　2规范性引用文件　　3术语和定义　　3.1发卡机构标识代码　　3.2卡片　　3.3证书　　3.4认证中心　　3.5金融IC卡借记/贷记应用根CA　　3.6集成电路卡　　3.7发卡机构　　3.8密钥　　3.9私钥　　3.10公钥　　3.11公钥证书　　3.12主账号　　4符号和缩略语　　5检测原则　　6检测要求　　6.1资质要求　　6.2文档要求　　6.3系统结构要求　　6.4系统功能要求　　6.5其他要求　　7检测项目　　7.1接口协议　　7.2系统功能　　7.3系统安全性　　7.4密码设备及接口　　8检测方法　　8.1材料审核　　8.2系统检测　　8.3现场检查　　前言　　本规范在编写过程中主要依据《JR/T 0025-2010中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范中国金融集成电路(IC)卡规范　　8.2.2检测工具　　检测机构搭建全套的金融IC卡密钥体系相关的基准系统，包括如下检测系统和工具：　　·金融IC卡根CA系统基准版本　　按照《技术规范》接口为发卡机构密钥管理系统提供发卡机构证书申请处理、签发等服务。　　·发卡机构密钥管理系统检测系统　　接照检测项目，检查发卡机构密钥管理系统的接口协议是否符合检测要求。　　·发卡机构密钥管理系统密码设备服务接口检测软件　　按照检测项目，检查密码设备的服务接口、算法等是否符合检测要求。　　8.2.3系统测试　　检测机构人员按照本规范检测项目中的检测要求编写系统测试方案，对发卡机构密钥管理系统的功能、性能等进行测试。　　8.3　现场检查　　检测机构人员对发卡机构密钥管理系统部署进行现场检查时，按照《管理规范》和《技术规范》要求，对发卡机构密钥管理系统的建设、运行、管理和人员等方面进行检查。