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* 品质管制----板尺寸 保证所割板的尺寸符合要求 测试方法 用卷尺检查板的尺寸 允许标准: 公差：+1/-3mm 要求：板的成型尺寸控制在理论尺寸的 +1/-3mm 监控频率： 每set up 或生产1 lot板，取一片板检查 * 品质管制----板位 保证所割板的板边到定位孔的距离符合要求 测试方法 用卷尺检查板边到定位孔的距离 允许标准: 公差：+0.5/-1.5mm 要求：板边到定位孔的距离控制在理论尺寸的 +0.5/-1.5mm 监控频率： 每set up 或生产1 lot板，取一片板检查 * The End報告結束 Thanks a lot! 謝謝各位 * Tg?Tg(Glass transition temperature) 定义:聚合物(polymer,指高分子材料或者树脂等)会因为温度的升降,而造成其物性的变化.当其在常溫下,通常会呈现一种非结晶无定形态(Amorphous)之脆硬玻璃状固体;但是在高温时,却转变成为一种如同橡胶状的弹性固体(Elastomer).这种由常温“玻璃态”,转变为无形明显不同的高温“橡胶态”过程中,其狭窄的温变过度区域,被称为“玻璃化转变温度”（Tg） 玻璃態 轉移態 橡膠態 黏彈態 溫度 模數 (彈性模量) * Tg点的特性 发生在某个区域 – 并非是一个明显的点; Tg点主要表现材料的耐热性; Tg点越高,耐热性越好; 材料在Tg以下与Tg以上,最重要的异常是热膨胀系数Z-CTE相差3~4倍; * Tg的测试方法: Differential Scanning Calorimetry (DSC) 热示差法分析法----最常用 Measures rate of heat absorption 測量熱容量变化的速度 Thermal Mechanical Analysis (TMA) 动态机械分析法------ (- 10℃) Measures expansion rate 測量热膨胀系数 Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 热机械分析法 ------- (+10℃) Measures modulus 測量弹性模量的变化 參考:IPC-TM-650 2.4.25 * ?Tg 测量Tg時,通常测量两组Tg1与Tg2 Tg1指从低温升至高温条件下测量的值; Tg2指从高温降至低温条件下测量的值; ?Tg=Tg2-Tg1,表现的是材料固化的程度 ?Tg5 ℃,固化程度可以接受; ?Tg5 ℃,固化程度有问题; 尺寸稳定性不高; 耐热性比较差; 吸湿性不好; * Peel strength 剥离強度 测试铜箔与PP层的附著力 测试方法 1/2 ’’ 的耐高温胶带 剥离强度测试仪 允许标准: 剥离强度的影响因素 铜箔的粗糙度、齿长度 铜箔类型 半固化片的含胶量 加压点 參考: IPC-TM-650 2.4.8 Copper Thickness (oz) Laminate Thickness ≥.031inch Laminate Thickness . 031inch 1/3 oz copper 4.0 lbs/in 4.0 lbs/in 1/2 oz copper 6.0 lbs/in 4.5 lbs/in 1 oz copper 8.0 lbs/in 6.0 lbs/in 2 oz copper 11 lbs/in 8.0 lbs/in 3,4,5 oz copper 12 lbs/in 9.0 lbs/in * Thermal stress热应力 对板材与结构的一种耐热性可靠性实验 实验条件: 温度： 288℃ ± 5℃ 时间： 10Sec X 5 Time 參考: IPC-TM-650 2.4.13.1 * C.T.E热膨胀系数 物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化(PPM/ ℃); 表現在三个方向: X　Ｙ Z 标准FR4: X,y:16-20 ppm/℃ Z: Tg以下:60-70 ppm/℃ Tg以上:160-200 ppm/℃ 參考: IPC-TM-650 2.4.41 * 压合潜在问题 白边白角 气泡 分层 板弯板翘 织纹显露 * 压合潜在问题----白边白角 原因： 树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大 流胶不均造成压合滑移 排版没有对齐产生失压 树脂流动度太小造成气体无法逸出 问题改善： PP储藏室控制温度小于24℃，湿度小于60% 零散材料必须及时使用，并要求封包 排版必须沿镭射光线放板，板lay在整个底盘的中间 针对树脂流动度小，可以调整压合程式（加快升温速