用芯片嵌入技术创新移动应用中的2D和3D 封装结构 - Amkor ....PDFVIP

中国集成电路 CIC 封装 China lntegrated Circult 用芯片嵌入技术创新移动应用中的 2D和3D封装结构 RonHuemoeller，Corey Reichman，CurtisZwenger （安靠封装测试，美国） 摘要：智能移动装置的高速发展正在驱动更先进芯片封装技术的开发，以满足多功能集成和小型化的要 求。传统的解决方案，如多芯片模块，可能无法同时满足高密度和小型化需求。而先进的2.5D硅基板 TSV解决方案成本太高，特别是，在对成本敏感的消费类市场中不能使用。在这两者之间，芯片嵌入式封 装可能是一个理想的解决方案，它不但有较高互联密度，较小封装尺寸，也可以实现多芯片集成。本文着 重讨论了主动芯片的嵌入技术：二维扇出封装和三维封装叠加。二维结构包括扇出晶圆级封装和多层板 中芯片嵌入，前者基于晶圆形式，后者基于型板形式。不同流程的选择造成成本和成品率的差异，也造成 芯片放置时间的先后。本文讨论了 “Die-First”、“Die-Mid”和“Die-Last”流程的优劣势。主动（有 源）芯片嵌入的三维叠加有着与二维芯片嵌入类似的优势，只是主动芯片嵌入封装体的上端可以另外 叠加封装体，以实现真正的SiP结构。本文还讨论了芯片嵌入技术的发展、未来增长、可能的封装形式和 将来的路线图。 关键词：芯片嵌入；多层板芯片嵌入；基于型板组装；TSV；SiP EmbeddedDie Packaging TechnologiesEnable Innovative 2D and3D Structuresfor PortableApplications Ron Huemoeller, CoreyReichman, CurtisZwenger 渊AmkorTechnology, Inc.1900 SouthPrice Road, Chandler,AZ 85286,USA冤 Abstract:Thedramaticgrowthin “smart”portableelectronicsisdrivingtheneedforamoresophisticatedICpack- agingapproachthatallowsroomforincreasingfunctionalitywhilemeetingeverdecreasingformfactorrequirements. TraditionalsolutionslikeMulti-ChipModules （MCM）maynotmeettheintenseI/Orequirementsandformfactor restrictionsconcurrently.Ontheotherhand,advancedsolutionslike2.5DTSVsiliconinterposermayprovetobecost prohibitive,especiallyforapplicationsservingcost-sensitiveconsumermarkets.Inthemiddle,however,embedded http：// 2014 ·6·（总第181期） 69 中国集成电路 封装 CIC China lntegrated Circult diepackagingmaystriketheidealcombinationwithanincreasedI/Odensity, reducedfootprint, andmulti-die capabilitywithinasingleICpackage. Embeddeddiepackagingitselfisdiverseandcanb