翘曲基础理论与LCP翘曲规格介绍.pptVIP

翹曲基礎理論 与LCP翹曲規格介紹 《一》 .翹曲基礎理論介紹 一 .產生翹曲的原因 二 .影響翹曲的因數 三 .減小翹曲的措施 一.產生翹曲的原因 塑膠零件成型段 1. 熱應力 2. 流動殘余應力 翹曲主要由塑料在成型過程中壓力、溫度、體積（P/T/V)的變化以及冷卻不均形成熱應力和塑料在模具流動時產生的流動殘余應力引起的。 1. 熱應力 熱應力是產生翹曲的主要因數 如果模具上下溫差越大，塑膠充填過程中皮層與心層剪切產生的應力在溫度較低的模面較大，相對模面產生應力較小，導致內部應力差異，零件脫模後變形而導致翹曲，或過高溫制程时應力釋放而產生翹曲。 2.流動殘余應力 塑膠快速充填時受到模具內部PIN或模仁拐角處產生剪切應力，由於塑膠和模具溫差較大，快速冷卻時零件內部應力來不及釋放而形成殘余應力。 流動殘余應力通常是產品過SMT 制程發生翹曲的主要原因。 2.流動殘余應力 下圖為RT HOUSING 短射照片框口部分變形嚴重，呈弧形 改善措施 對Housing做相應的設變（紅黃） 設變後可減小殘余應力，其框口弧形大得到改善 一.產生翹曲的原因 塑膠零件後加工段 1.塑膠和金屬熱膨脹系數不同 2.過SMT 制程零件內部應力釋放 主要為塑膠內部熱應力和流動應力釋放，受到剪切拉伸的分子在高溫下恢復原狀。 二 .影響翹曲的其它因數 1.模具設計 2.塑膠材料 3.成型條件 1.模具設計 澆口位置 模具溫度 冷卻回路 頂針 澆口位置 邊進膠 Shear Stress Distribution (LCP) 澆口位置 中心進膠 Shear Stress Distribution (LCP) 上圖產品為Board To Board Connector. 如從塑件中間進澆，塑件兩端將向同一方向翹曲而呈“香蕉形”，故採用側面正中進澆較佳。 2.塑膠材料 下圖是Board To Board Connector使用不同塑膠對應的翹曲量 Warpage Analysis (PA6T) 2.塑膠材料 Warpage Analysis (LCP) 左為PA6T 右為LCP 從分析結果來看，以LCP為材料的塑件其體積收縮率、剪切應力均較PA6T小，翹曲分析結果亦顯示LCP的平直度較佳, 建議塑件材料採用LCP。 可知在平直度上LCP優於PA6T. 翹起量PA6T約10條,LCP約6條. 3. 成型條件 注射壓力過高 熔體溫度過低 成型周期過短 注射速度過高 保壓時間過長 三 .減小翹曲的措施 1.注塑工藝 2.材料選擇 3.模具方面 4.設備方面 5.制品方面 注：建議產品做模流分析 1.注塑工藝 1.模具溫度不要太高 2.料筒溫度不要太高 3.適當提高注射壓力 4.適當提高注射速度 5.適當提高冷卻時間 2.材料選擇 1.選用流動性好，熔融指數低的材料 2.使用低翹曲材料（對於LCP） 3.模具方面 1.選用膨脹系數小的模具材料 2.澆口面積適當加大 3.冷卻水路分布均勻 4.設備方面 1.料筒及噴嘴溫度控制系統穩定精度高 2.選用塑化能力強且均勻的螺桿 3.螺桿計量準確精度高 4.使用注射壓力與速度多級控制 5.制品方面 1.制品厚度在強度保証下適當減薄 2.制品厚度均勻會改善翹曲 3.使用加強肋 4.制品幾何形狀盡量對稱 5.邊框補強會減小翹曲 《二》LCP翹曲規格介紹 一.LCP介紹 二.各廠家LCP 物性對比 三.低翹曲LCP規格介紹 一.LCP介紹 1. 何為LCP？ 2.各廠家LCP 主要成分 3.LCP 物理化學特性 1. 何為LCP？ LCP 主要化學組成 A.對羥基苯甲酸( PHB ) B.聯苯二酚( BIPHENOL ) C.6-羥基-4‘-奈酸(BON-6) 1.1高分子結構介紹 2.各廠家LCP 主要成分 2.各廠家LCP 主要成分 A B C LCP液晶高分子都含有A組分. 1.結構中含有B組分,如AMOCO,POLY,SUMITOMO的LCP耐熱性較高. 2.主鏈上含有C組分,如UENO的耐熱性居中. 3.主鏈上含有亞甲基如TORAY ,則耐熱性較低. 注 （高分子鏈上苯環比例高，則耐熱性好） （高分子鏈上醚基比例高，則流動性好） 3.LCP 物理化學特性 A.熱塑性