波峰焊制程规范.docVIP

波 峰 焊 制 程 规 范 1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入 基板感应 延时 触发 喷助焊剂 结束喷助焊剂 预热加热 波峰焊接 冷却 基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 3.锡成分检验 3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。 3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控制在如下范围之内： 金属杂质 Au Cd Cu Ag Ni Bi Fe Zn As Al 上线值% 0.2MAX 0.2MAX 0.3MAX 0.25MAX 0.02MAX 0.3MAX 0.025MAX 0.008MAX 0.05MAX 0.008MAX 3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。 4.波峰焊测温板制作 4.1.由负责各个产品的产品工艺提供生产所需要的各个测温板基板 4.2.每款产品，必须有相对应的测温板 4.3.制作测温板时，连接热电偶到PCB TOP 面chip电阻电容，bottom面热电偶用高温焊锡丝，焊接在电解电容及大的DIP插件元器件引脚上。 4.4.实际测出来的波峰焊炉温曲线上，至少包括 TOP 面 SMT 零件1个点温度，DIP 零件脚2个以上。 4.5.制作方法：将热电偶用高温锡丝焊在测温零件焊点上，旁边用红胶固定测温线（注意：红胶不能涂在热电偶上，否则影响测温结果），再在高温胶带是上注明零件类型，测温线序号。 4.6.若PCB板为多连板﹐各测温点不能集中于同一片板上 4.7.测温板编号：测温板版号＋对应产品型号＋测温板制作日期。测温板编号标签贴在测温板上。 4.8.测温板寿命：测温板寿命为一年，测温板一年后需要更换制作新测温板。 4.9.如遇到意外测温板损坏，或测温板失效，也必须重新制作测温板进行替代更换。 5.波峰焊参数的设定 5.1.温度曲线根据板受热的情况和所能承受损害的温度来设定 5.2.在设定炉温过程中，必须考虑PCB板的材质，温度敏感原件，助焊剂和焊料的特新来定 5.3.对于新产品，根据板的尺寸和原器件的密度，按照助焊剂的特性和锡棒上锡条件，设定炉温。选择相似产品进行测温，炉温在制程界限范围内OK。 5.4.波峰焊链速；预热温度；锡槽温度，根据具体测得的波峰焊炉温曲线，依据具体的波峰焊炉温制程界限要求，实际设置。设置好的炉温参数按要求记录在《波峰焊参数设定表》中 5.5.新产品设定好波峰焊各项参数后，测试炉温无问题，根据测试合格的炉温，在保证焊接品质合格的情况下，设定波峰焊各项参数并将各个参数记录在《波峰焊参数设定表》中。以备后续调用。 5.6.各个产品都必须有自己对应的测温板及波峰焊参数。 5.7.波峰焊喷雾压力控制 波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa 5.8.波峰焊助焊剂压力控制 波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0