品质制程改善方法常州鹤明.pptVIP

翹曲改善專案 (8D) 簡介 部門:研發2部TSM課 報告人：蔡鶴明 日期:94.12.02 1、改善主題選定 1.1選定理由： 目標要明確 1.2量化指標： 定性：想辦法轉換為可量化之替代特性 定量：計數值與計量值 單位：%、μm、g…等等 1.3現況掌握： 1.1選定的理由 1)什麼是“問題”? 問題是實際與理想之間的差距 (Gap). 2)什麼是問題的型態? 1.異常性問題 (s 太大) 2.系統面問題 (Xbar 太低) 3)如何發掘問題? 範例：瓷片翹曲改善 1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善 1.1選定理由：翹曲影響接續製程的加工性，如印刷後產生破裂、划片吸真空時造成破裂，甚至於後續導入的研磨製程時，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產生。 1.2量化指標：以高度規及花崗岩平台，量測正反面高度，相減後為翹曲程度。 1.3現況掌握：1A104以燒結程式7燒結，翹曲500μm 範例：現況掌握 2.目標設定 2.1參與人員： 2.2量化目標： 範例:2.目標設定 2.1參與人員： SMD部：全線作業人員 研發二部：蔡鶴明。 2.2量化目標： 1A104 #182配方 翹曲程度300μm以下 範例：3.要因分析 4.真因驗證 範例:4.真因驗證 1、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。 2、或為升溫的過程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產生的形變較大，進而產生翹曲的現象。 5.對策執行 5.1對策建立： 5.2對策執行： 範例:5.對策執行 5.1對策建立： A、 原此型號之燒結方式：以排膠爐排膠，再進行燒結(燒結程式如下) B、 燒結段於900→1150℃，升溫速率為0.5℃/min，將其程式升溫速率改為3.0℃/min 考量生產作業性，將排膠與燒結程式結合，於是產生表二之燒結程式 5.2對策執行： 型號：1A104 F39H3R(配方：#182) 批號： KMR-560079 母批以原程式燒結，另取3片進行表二之程式燒結 燒結後量測其翹曲程度 6.效果確認 方法有: 1. 推移圖 2. 柏拉圖 3. 管制圖 4. 雷達圖 以統計方法驗証效果的顯著與不顯著  範例:6.效果確認 改善後翹曲程度由1152μm→263μm 7.標準化 指文件更新, 要有以下兩種文件 1.實際作業規範. 程序及製程來避免此問題及其他相關問再發生, 2.並將之納入品質作業作業系統及推廣 如: FMEA 範例:7.標準化 1、發行TECN D940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結程式4改為表二之燒結程式，稱之為程式3 2、執行批號：KMR-570443，實施日期：自94 年 8月14 日至 94年 11月 14日 於11/15修訂於製程管制標準中 8.後續追蹤 8.1成果比較： 8.2殘留問題： 範例:8.後續追蹤 8.1成果比較： 導入後平均翹曲為147μm 因先前瓷片翹曲，於塗裝前需以去邊處理，平均每批於測試前產出數為256kpcs，翹曲改善後無須去邊，故每批可產出351kpcs，較先前多出95kpcs約37% 燒結程式改善後阻值集中度也較佳，F良率由原先62%→79%，提升17%，總計改善後F收成數由159kpcs→276kpcs，每批平均多產出117kpcs，每pcs成本可減少43%。 若每pcs售價為0.5元，以毛利率3成計算，扣除管銷費用，以0.2元/pcs製造成本計算，此改善案可減少0.086元/pcs支出。 以9月1A104F39H3R出貨量2312kpcs計算，9月份減少198,832元支出。 8.2殘留問題：無 * * 8D: 解決問題的8個步驟 8D 是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法 比PDCA 更加地嚴謹 何謂8D 以真實,可計算的數據詳細描述問題. WHAT(事,物):發生問題的事及物. WHERE(地): 事物發生的地點(第一次發生,其他發生地點,持續發生的地點). 事物本身發生問題的區域(裏面,外面,上面或下面…) WHEN(時):第一次發生及隨後再出現的時間. WHO(誰):發現部門或人員 How Big/ How Much:問題發生的影響程度. 例:尺寸,數目,比例,趨勢, YIELD LOSS… 處理問題最重要的? 不是馬上處理問題 而是認清楚問題本身是不是問題? 看清楚問題的本質是什麼? 分清楚什麼是現象? 什麼是真因? 這兩者之間有何差別? 列舉一例 先提昇製程水準 (Xbar )還是降低異常 (