电子元件IQC来料检验标准.pdf

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2017-10-10 发布于湖北
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电子元件IQC来料检验标准.pdf

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文件编号工作文件来料检验标准版次生效日期页次第1页共13页检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒缺陷判定 No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品质要求 MA MI a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm V 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm V a.本体应无破损或严重体污现象 V 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 V c.插脚轻微氧化不影响其焊接 V a.包装方式为袋装或盘装 V 1 电阻 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 V 3、包装 c.SMD件排列方向需一致 V d.盘装物料不允许有中断少数现象 V 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 V 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% V 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 V a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm V 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm V a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误