沉铜和除胶渣培训资料.pptVIP

深圳正天伟科技有限公司 Desmear / PTH 簡介 Date: 2007.01.25. Demean 目的:去除钻孔制程因钻头切削、磨擦产生高温所造成之胶渣,並且粗化树脂表面,使化学铜沉积于树脂间有良好之结合力。 制程: Sweller 膨松 70 ℃ Permanganate 高锰酸 70 ℃ Neutralizer 中和 40 ℃ 工艺流程: 膨松→二级逆流水洗→ 除胶渣→ 回收→二级逆流水洗→ 预中和→二级逆流水→ 中和→二级逆流水洗 Sweller 膨松 藉由溶剂分子扩散进入树脂分子间,扩大或膨松树脂分子碳-碳键结,有效增加高锰酸攻击epoxy表面的速率。 工艺参数: SW-01 40% NaOH 8 g/L 温度 65-75℃ 时间 6-8min 每生产25m2板补加SW-01 1.5L 每生产25m2板补加NaOH 40g 每升工作液处理30m2板给予更换 Permanganate 去胶渣 目的:以高锰酸钾为氧化剂,将树脂之碳-碳键结打断,碳与碱产生CO2因而将胶渣去除。 C+4MnO4-+4OH- CO2+4MnO42-+2H2O 工艺参数: DM-02A 55 g/L DM-02B 10% 温 度 70℃ （65 –75℃ ） 时 间 12min (10 –15 min ) DM-02A 400 g/25 m2 DM-02B 100 ml/25 m2 每升工作液处理50-70m2板给予更换 再生机: 生产中要求配1A/2.5L的再生电流,以使无用的Mn6+再生为Mn7+ 无再生机时每加3.6g/L DM-02S可降低锰酸根（六价锰）5g/L。 除胶速率 0.15-0.35mg/cm2 除胶槽每月倒槽一次,并对再生机进行彻底清洗 去胶渣(高锰酸槽)主要反应式 咬蚀 : C + 4MnO4- + 4OH- → CO2 + 4MnO42- + 2H2O 自发 : 4MnO4- + 4OH- → O2 + 4MnO42- + 2H2O 沉淀 : 3MnO42- + 2H2O → 2MnO4- + MnO2 + 4OH- 还原(再生): 2MnO42- + 202R → 2MnO4- + SO42- Neutralizer 中和 目的:将板面上或孔內所殘留之Mn7+、Mn6+及MnO2 用酸中和还原为Mn2+ Mn7+ 、Mn6+及MnO2 Mn2+ 工艺参数一: N-03L 20 % 硫 酸 8% – 10 % 温 度 40 ℃（35–45℃） 时 间 4 min (3–5min) N-03L 1L/25 m2 硫 酸 0.4 L/25 m2 每1L工作液处理8 – 10 m2 时请更新 工艺参数二: N-03G 20 g/L 硫 酸 8% – 10 % 温 度 40 ℃（35–45℃） 时 间 4 min (3–5min) N-03G 20 g/25 m2 硫 酸 0.4 L/25 m2 每1L工作液处理8 – 10 m2 时请更新 膨松对除胶速率之影响 除胶时间对除胶速率之影响 Desmear之前后结构 Desmear前 Desmear后 Desmear常见之問題 除胶不足 / ICD问题(Innerlayer Connect Defect) 除胶过度 /渗鍍(Wicking) PTH 目的:在非导体之孔壁上,沉积上一层导电之化学铜作为电镀之基础,以便于上下层板与內层板线路之导通。 流程: 清洁整孔 微蚀 預浸/活化 C/Conditioner Microetch PreDip/Catalyst 速化