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日本半固化片浸渍加工技术的新进展对近省略日本专利中半固化片浸渍加工技术
铜箔与层压板 Copper Foil Laminate
印制电路信息 2012 No.1 短评与介绍 Short Comment Introduction
日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）
——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工
技术创新例的综述
祝大同
中国电子材料行业协会经济技术管理部
摘 要 ~
以2009年 2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象，对此
创新内容及思路作以综述。
关键词 印制电路板；覆铜板；浸渍加工；半固化片
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）01-0015-06
Recent development of technology about dipping and
process of prepreg in Japan (2)
review of innovation example about dipping of prepreg
in Japanese patent recent two years
ZHU Da-tong
Abstract In the paper, the technology and equipment about impregnation processability of prepreg
based on Japanese patent from 2009 to 2010 are researched. At the same, content and method of innovation were
reviewed.
Key words Printed Circuit board(PCB); Copper Clad Laminate(CCL); impregnation processability;
prepreg
以近期公开的一篇日本专利为中心，围绕当前 2010年公开的松下电工公司（2008年该公司改
薄型化覆铜板制造中所遇到的一个重要的工艺技术 称为“パナソニック電工株式会社”，为方便称谓
问题展开深入讨论。 本文仍沿袭用旧名）的特开2010-247514专利的主要
发明内容，是从改造浸渍、干燥加工设备（以简称
4 松下电工公司：减少、消除半固
“上胶机”）入手，解决小于0.1 mm厚薄型玻纤布
化片的翘曲问题
作为基材，干燥后半固化片出现的翘曲问题。
松下电工公司此专利[1]首先提出了该专利所解决
4.1 问题的提出
课题的产生背景：过去常规生产的半固化片是以采
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短评与介绍 Short Comment Introduction 印制电路信息 2012 No.1
铜箔与层压板 Copper Foil Laminate
用0.1 mm 以上厚玻纤布作为基材为主。在使用这类 并含新方式之一：可水平活动的槽内辊位置
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