基抗还原陶瓷材料的研究 - OALib.PDFVIP

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2017-06-18 发布于天津
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天津大学学报第卷第期年月 ,, E / H y6zhQGJ64{GQy{Q zQ{|fhW{4V |}~=,, Q}=E WZ!/ !!!!!! 实验研究 ! ! ! ! ! ! ( 基抗还原陶瓷材料的研究) #$%’ 向勇姜琳吴捷王洪儒王士锋谢道华 * * * * * 天津大学电子信息工程学院天津 + * ,./0 摘要研究了基抗还原陶瓷材料的结构和介电性质讨论了和系中 1 * 9 , / 23456 786 :;6 24 摩尔比对瓷料抗还原性能和介电性能的影响通过调整上述参量并加入适量的添加剂获 = * 得了在氮气中烧成并符合组性能要求的 , 基抗还原陶瓷材料= 23456 关键词基抗还原陶瓷受主掺杂氧空位 1 , ? ? ? 23456 中图分类号 @ @ 文献标识码文章编号 1 // ,* B.CD.E F 1 1-CH,I/B,.+/0-EI-F,BI-, 4: 4A G 基陶瓷是最优秀的高介铁电介质材料之磨后在预烧合成熔块简称再加入 , B/--b + 0= 23456 a 24 , 一用此类材料制造的多层陶瓷电容器在大气适量的和少量玻璃球磨 = + 0 9 9 * C=E K3K6 :;6 QY6 a :JK , / E 中烧成时必须采用纯或合金等贵金属作内干燥后用石蜡作粘结剂造粒采用干压法成型并压成 I * LM LMGN 电极在制成大容量时介质和电圆片然后在烧成在氮气