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少锡： 目标—— 锡点饱满，焊料表面内凹，将终端（如元 件脚、线头）与导体（焊垫）良好地接合。 可接受—— 在焊垫周围边缘不超过25%面积少锡， 并且不露铜。 不接受—— 焊垫周围边缘超过25%面积少锡； 元件脚不上锡； 露出铜垫。 冷锡点（冷焊）： 冷锡点是指表面不平，有粒状或晶状暗 淡的堆积外观；与元件脚焊接的内表面 没有光滑的轮廓。 不接受—— 凡是冷锡点都不可接受。 3、锡珠和锡碎 可接受—— 不会造成短路和破坏最小电气间隙， 且固定的锡珠和锡碎（拍板不会脱落）。 不接受—— PCB上有活动的易引起短路的锡珠和锡碎； 已造成短路的锡珠和锡碎。 4、锡裂和乱锡点 锡裂是元件脚与锡点分离或锡点的焊料 裂开；乱锡是指表面不平，粗糙有乱斑 点的锡点。 不接受—— 锡裂和乱锡都是不能接受的。 连锡： 可接受—— 同一线路上的锡点连锡。 不接受—— 不同线路上的锡点连锡。 多锡： 多锡是指焊点被焊料完全遮蔽。 目标—— 焊接轮廓良好，元件脚和焊盘完全 上锡； B、元件脚的外形在锡点面明显可见。 不接受—— 焊料太多，看不见元件脚与焊盘浸 润的痕迹； 元件脚的外形在锡点面不可见。 锡孔： 目标—— 元锡孔 可接受—— 一个锡孔，尺寸不超过元件的直径； 双面板允许存在两个尺寸不超过元 件脚半径的锡孔，但不能存在于板 的同一面。 不接受—— 完全穿过板面的锡孔 8、 锡尖： 目标—— 锡点没有锡尖 可接受—— 锡尖不超过1.5mm且减少不同线路间 距离不超过1/3。 不接受—— 锡尖超过1.5mm或减少不同线路间 距离超过1/3。 元件脚切脚高度： 目标—— 元件脚突出焊盘部分L小于1.5mm 且伸出焊盘。 可接受—— 元件脚突出焊盘部分最大值为2.5mm 。 不接受—— A、元件脚突出焊盘部分大于2.5mm ； B、焊点上看不见元件的引脚轮廓； C、有残余的元件脚（切脚后）。 10、 板面烧焦： 目标—— PCB正常受热后（锡炉或焊接后）不变色， 不变形。 可接受—— PCB受热后表面变色或轻微变形，但不影 响装配。 不接受—— PCB受热后露出焦痕，导致焊盘或导带脱 开露出纤维。 -----结 束 ------ 湖 南 威 科 电 力 仪 表 有 限 公 司 第 二 部 分 焊锡工艺标准 （参照IPC-A-610B编制） 共 5 页 编制 张立武 审核 批准 日期 29/4-05 日期 日期 锡 裂 焊盘 引脚 露铜 露铜