WIFI基础知识简介—李义分析.pptx

WIFI基础知识简介;目 录;章 节;WLAN及WIFI基本概念;IEEE 802.11;IEEE 802.11q;章 节;与蓝牙一样，WiFi的协议体系遵循OSI参考模型： ;协议架构（2）;物理层：802.11b定义了工作在2.4GHz ISM频段上数据传输率为11Mbps 的物理层，使用跳频扩频传输技术（Frequency-Hopping Spread 、 Spectrum，FHSS）和直接序列扩频传输技术（Direct Sequence Spread Spectrum，DSSS）。 MAC层：MAC层提供了支持无线网络操作的多种功能。通过MAC层站点 可以建立网络或接入已存在的网络，并传送数据给LLC层。 LLC层：IEEE802.11使用与IEEE802.2完全相同的LLC层和48位MAC地 址，这使得无线和有线之间的桥接非常方便。但MAC地址只对WLAN唯一 确定。;网络层：采用IP协议，是互联网中最重要的协议，规定了在互联网 上进行通信时应遵守的准则。 传输层：采用TCP/UDP协议，TCP是面向连接的协议，可以提供IP 环境下的可靠传输；UDP是面向非连接的协议，不为IP提供可靠性 传输。对于高可靠的应用，传输层一般采用TCP协议。 应用层：根据应用需求实现，如HTTP协议、DNS（Domain name system，域名解析系统）协议。; WLAN及WIFI概述 WIFI协议框架 WIFI信道 认证和加密 WIFI应用于产品 WIFI性能指标;信道也称作通道、频段，是以无线信号作为传输载体的数据信 号传送通道。 无线信道不是独占的，而是所有通信中的AP公用的。 相同信道上工作的AP会降低吞吐量。 IEEE802.11n就是在IEEE802.11g的基础上，把马路的宽度增 加一倍，同时又缩短了前后车辆的车距，才获得了更高的数据 吞吐量。;WIFI信道（2）;WIFI信道（3）;WIFI信道（4）;WIFI信道（5）;WIFI信道（6）;章 节;WiFi的网络安全机制有认证和加密机制两种 目前典型的认证和加密机制包括：;Open System：;WPA (WiFi Protected Access) ：;认证和加密（4）; WLAN及WIFI概述 WIFI协议框架 WIFI信道 认证和加密 WIFI应用于产品 WIFI性能指标;WIFI于应用产品（1）;WIFI于应用产品（2）; WLAN及WIFI概述 WIFI协议框架 WIFI信道 认证和加密 WIFI应用于产品 WIFI性能指标;WIFI性能测试参数（1）;WIFI性能测试参数（2）;;? Broadcom（博通，美国） Broadcom芯片是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能，增加功能。 Atheros（创锐讯，美国） 1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长，MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办，该公司是基于OFDM的无线网络技术厂商，提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组。Atheros芯片则主要是突出性能，尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时，性能明显要好一些，只是兼容性略差，稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定。 2011年2月28日，Atheros（创锐讯）已经被美国高通Qualcomm以32亿美金收购。 Realtek（瑞昱，台湾） 台湾「硅谷」的新竹科学园区瑞昱半导体成立于1987年，位于，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 MTK（联发科） 台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商， 2011年3月16日）通过换股并购Ralink雷凌公司，将Ralink作为联发科旗下的无线技术事业部 Ralink?（雷凌，台湾） Ralink Technology公司成立于2001年，总部位于台湾新竹，并在美国加州Cupertino设有研发中心。Ralink方案是很多廉价无线路由最常见的。Ralink 产品因Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品，Ralink芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少100余元的802.11n无线路由都是采用R