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多孔介质对流干燥过程数值模拟_卢涛
454 大 连 理 工 大 学 学 报 Vol. 45, No. 4
2 0 05 7 Journal of Dalian University of Technology Jul. 2 0 0 5
: 1000-8608(2005) 04-0542-05
*
卢 涛, 沈胜 强 , 刘 晓华
( 大连理工大学 动力工程系, 辽宁 大连 116024 )
: 为研究含湿毛细孔介质干燥过程的相变现象, 建 了相变的传热传质数学模型. 模型
中以残余饱和度将多孔介质划分为湿区与干区, 湿区和干区以 “蒸发界面”动态边界相互耦
合. 用有限差分方法对多孔介质 一维干燥过程进行了计算, 数值解表明: 干区是等速干燥与
降速干燥的分界点; 干燥初期多孔介质压力升高, 温度下降; 随后在等速干燥段温度分布保持
不变, 在出现干区时再度升高. 干区出现的初期, 蒸发界面向多孔介质内部推进的速度较慢,
在到达介质厚度10% 左右时出现转折, 随后推进速度加快.
: 多孔介质; 传热传质; 干燥
: T K 124 : A
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