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多孔介质对流干燥过程数值模拟_卢涛.pdf

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多孔介质对流干燥过程数值模拟_卢涛

454 大 连 理 工 大 学 学 报 Vol. 45, No. 4 2 0 05 7 Journal of Dalian University of Technology Jul. 2 0 0 5 : 1000-8608(2005) 04-0542-05 * 卢  涛,  沈胜 强 ,  刘 晓华 ( 大连理工大学 动力工程系, 辽宁 大连 116024 ) : 为研究含湿毛细孔介质干燥过程的相变现象, 建 了相变的传热传质数学模型. 模型 中以残余饱和度将多孔介质划分为湿区与干区, 湿区和干区以 “蒸发界面”动态边界相互耦 合. 用有限差分方法对多孔介质 一维干燥过程进行了计算, 数值解表明: 干区是等速干燥与 降速干燥的分界点; 干燥初期多孔介质压力升高, 温度下降; 随后在等速干燥段温度分布保持 不变, 在出现干区时再度升高. 干区出现的初期, 蒸发界面向多孔介质内部推进的速度较慢, 在到达介质厚度10% 左右时出现转折, 随后推进速度加快. : 多孔介质; 传热传质; 干燥 : T K 124 : A 0 , , [4] . [ 56] . , , . [ 78] , ; , , . ; , , , , . . . 1 , . , [ 1] . . Hager , , , : [ 2] ( 1) , , . Ratana echo , Clausius-Clapeyron , Leverett ; , , ( 2) , , ; [ 3] (

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