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ROHS无铅常见问题解答！ROHS/IPC标准 无铅smt(smd)问题 1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。 2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？答外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。 3. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？答 我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准： 4. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗？答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。 5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？答 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。 6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。 7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗？答 含铅产品和无铅产品在价格无铅生产相应高一些，但目前市场接受无铅的更多一些。 8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部提交申请。 9. 问 无铅封装需要多长时间？答 需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。 10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少？ （推荐：力锋ROHS-848热风回流焊）答 对于所有的SMD (表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。 11. 问 从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图？答 从这里可以得到曲线图： （力锋ROHS系列 MCR系列 M系列 S-PC系列回流焊均有炉温曲线测试功能） Convection Reflow Profile #3: Required Peak Temperature = 235(+5/-0) deg. C 12. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么？答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。 13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？答 请参考EMMI网站的无铅报告网页。 14. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有： 注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。 15. 问 你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品？答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。 无铅标记 （ROHS pbfree pb/） 1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated