PCB工艺培训教材剖析.ppt

* 目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。 流程： 开料 预排 层压 退应力 流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆 合好后,在一定温度与压力作用下，半固化片的 树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。 注意事项： 层压偏位、起泡、白斑、 层压杂物、叠错层 层压 * 层压 * 目的： 将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻 孔定位。 流程： 铣靶位 检查、校正打靶机 打靶 流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在cc d作用下， 将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑 打靶位 * 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层 间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺 钻孔 * 钻孔 * 目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺 使板面孔内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面 与孔内异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺 去毛刺 * 目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除， 使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯， 在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤 化学沉铜 * 化学沉铜 * 目的： 对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 保证在后面加工过程中不被咬蚀掉。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子 在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板 面上，起到加厚铜的作用。 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤 板 镀 * 目的: 去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔 内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面 与孔内异物达到清洗作用。 注意事项: 板面的撞伤 孔内水份的检查 擦板 * 目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。 流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜 贴于板 面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。 注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤 外光成像 * 外光成像 * 外光成像 * 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面 图形电镀 * 图形电镀 * 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在 蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作 用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层， 露出线路、焊盘、铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽 退锡不尽、板面撞伤 外层蚀刻 * 外层蚀刻 * 目的： 对半成品开、短路，缺口进行检查。 流程： 上板 检查 流程原理： 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。 注意事项： 板面手印、漏检、撞伤线 AOI检查 * 目的： 清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理：