应变测试在电子厂的应用.pdfVIP

章和电气 Jumho Electric   应变测试在电子厂的应用 原文出处： /strain/request.asp 在 PCB 装配和测试流程中，如果 ICT （集成电路测试）及FT （功能测试）的夹具没有 设计好，或者分板时走刀的速度或力过大，就很可能会对 PCB 板上的元件产生超过允许范 围的应力。甚至设计得很好的夹具，也会因为使用时间过长而导致测试时在 PCB 板的内部 产生很大的应力。再加上由于无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于 传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失效问题被更深层次地激发了。 常见的过应力断裂的失效模式主要包括：焊点中塑性断裂、界面脆性断裂、树脂撕裂。 （1）塑性断裂 焊点在拉拔应力作用下的塑性断裂是常见断裂模式，塑性变形明显，呈韧窝形貌，但这 种情况在实际应用中出现的较少，焊点一般也不会受到此类型的应力。 图 1. 塑性断裂断口特征 （2 ）脆性断裂 焊点的脆性断裂是较为常见一种失效机理，也是电子产品较为关心的一类失效。主要包 括焊点界面脆性断裂和树脂裂纹两大类。 （1）OSP 表面处理，界面生成 Cu6Sn5 IMC，发生脆断时，基本穿晶开裂，界面平齐。 如果您想了解更多相关信息，请访问我们的网站：   章和电气 Jumho Electric 图2. OSP 表面处理从 IMC 中间断开 （2 ）ENIG 表面处理，该种处理由于其本身的界面结合性能较差，脆性断裂也是最常见 的一类。其断裂也基本有两类：在 NiCu3Sn4 与 CuNi6Sn5 界面开裂或者在 Ni 与 IMC 的界 面开裂，如图 3 所示。 图3. ENIG 表面处理 IMC 中间开裂 为了提前避免焊点过应力失效和解决问题，您可以对 PCB 板做应变测试，把易于产生高 压力的过程中最大应变测量出来，确保应力处于允许范围内。如果测量得到的应变数值超过 了电路板的允许应变水平的最大值，您便可以修改或者重新设计夹具，或者按要求改变流程 (一般是调整夹具顶针，减少测试时顶针对电路板的压力)，使得应变数值下降到允许范围之 内。IPC/JEDEC-9704 标准识别有缺陷的装配与测试流程，并且提供了系统的执行 PCB 应 变测试的步骤。       如果您想了解更多相关信息，请访问我们的网站：