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2017-05-27 发布于河南
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IC常见封装介绍

PACKAGING CAPABILITY PKG PKG width available lead count PDIP 300mil 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 64 600mil 22, 24, 28, 32, 40, 42, 48, 56 SOJ 300mil 20, 24, 26, 28, 32 400mil 24, 28, 32, 36, 40, 42, 44 SOJ-Tape LOC 300mil 24 400mil 42 SOP 8, 14, 16, 24, 28, 32 SSOP 48, 56 TSOP(I) 28, 32, 40, 48 TSOP(II) 20, 24, 40, 44, 50, 54 TSOP(II)-Tape LOC 40, 44 PKG body size available lead count PLCC 20, 28, 44, 52, 68, 84 QFP 10X10mm 44, 48, 52 14X20mm 64, 80, 100, 128 28mmSQ 120, 128, 132, 144, 160, 208, 256 32mmSQ 240 40mmSQ 304 LQFP 7mmSQ 32, 44, 48 10mmSQ 44, 64, 80 12mmSQ 80, 100 14mmSQ 64, 80, 100, 120, 128 14X20mm 100, 128 20mmSQ 144, 160, 176 24mmSQ 160, 176, 216 28mmSQ 160, 208, 256 TQFP 7mmSQ 48 10mmSQ 44, 64, 80 12mmSQ 80, 100 14mmSQ 64, 80, 100, 120, 128 In-line staggered pads configuration BGA pads configuration PKG PKG size ball pitch available ball count PBGA 14X22mm 1.27mm 119, 153 15mmSQ 1mm 156, 196 (full matrix) 17mmSQ 192, 208, 256 (full matrix) 19mmSQ 256 (full matrix) 23mmSQ 1.5mm 120, 144, 160, 169 (full matrix) 27mmSQ 1.5mm 225 (full matrix) 1.27mm 256~ 365 31mmSQ 1.27mm 272~ 409 35mmSQ 313~ 556 37.5mmSQ 493~ 618 40mmSQ 520~ 665 HSBGA 27mmSQ 1.27mm 256~ 365 31mmSQ 272~ 409 35mmSQ 313~ 556 37.5mmSQ 493~ 618 40mmSQ 520~ 665 HSBGA 27mmSQ 1.27mm 256~ 365 31mmSQ 272~ 409 35mmSQ 313~ 556 37.5mmSQ 493~ 618 40mmSQ 520~ 665 PKG PKG size ball pitch available ball count ViperBGA 27mmSQ 1.27mm 256 35mmSQ 352 40mmSQ 432 PKG available ball count L(F)BGA 66~ 256 T(F)BGA 36~ 256 PKG available ball count Film BGA 112, 132, 144, 180, 208, 280 mBGA 62 FC-CSP 36~ 200 COS 54 BCC/BCC++ 8, 16, 20, 24, 32, 48, 64 OUTLINE DIMENSION SOJ Fig.1 60um in-line ball bond profile Fig.2 Straight wires from 170 to 200mil (4.3 to 5.1mm) in length with 60um in-line pad pitch Fig.3 After molding. Wire sweep is under good control Fig.6 Staggered bond Fig.4 Slanted Right fan-out (d1 is narrower than d2) PROCESS F