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氮化硅流延膜的制备
硅酸盐通报 2003 年第 6 期 研究工作快报
氮化硅流延膜的制备
陈殿营 张宝林 庄汉锐 李文兰
( 中国科学院上海硅酸盐研究所 ,上海 200050)
摘 要 流延成型是一种制备高质量陶瓷基片的成型方法 。氮化硅是一种高热导率的材料 ,有
望在电子基片领域获得应用 。本文利用流延成型制备了具有较好柔韧性和一定强度的氮化硅流延素坯
膜 。研究了无水乙醇 、无水乙醇/ 丁酮作为溶剂时对浆料粘度的影响 。通过优化流延浆料添加剂的各种
( )
配比 ,得出了适合氮化硅粉体 SN - E10 流延的最佳配方 。
关键词 流延成型 氮化硅 基片
随着电子元件的小型化及大规模集成电路的
迅速发展 ,对作为集成电路重要支柱的陶瓷基片 1 实验方法
提出了更高的要求 。在某些特殊的领域 ,不但要
α ( )
求该陶瓷基片具有 良好的导热性能 ,而且具有更 本实验选用 - Si N SN - E10 为原料 ,从流
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( )
高的强度 。目前广泛采用的陶瓷基片材料主要是 延成型的角度出发 ,分别选用了无水乙醇 EtOH
( )
Al O ,但 Al O 基片具有热导率较低 、介 电常数 和丁酮 MEK 的二元恒沸混合物做溶剂 ,磷酸三
2 3 2 3
( ) ( )
大 、线胀系数与硅元件的线胀系数相差大等缺点 , 乙酯 TEP 做分散剂 ,聚乙烯醇缩丁醛 PVB 做粘
( ) ( )
近年来正开发和研究代替氧化铝基片的其它材 结剂 ,聚乙二醇 PEG 和邻苯二甲酸二乙酯 PHT
料 ,如 AlN ,BeO ,SiC ,Si N 等 。其中氮化硅陶瓷基 做增塑剂 。各种添加剂的功能及纯度见表 1 。
3 4
表 1 添加剂的用途与纯度
片不但具有高的热导率[ 1~10 ] ( 文献报道最高值
162W/ m ·K) ,而且具有更高的强度 。因此 ,对氮 添加剂 用途 纯度
( )
化硅陶瓷基片的研制 ,将会给电子技术领域 ,尤其 MgO 烧结助剂
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