第14章-集成电路工艺技术.pdf

半导体制造技术导论（第二版） 第十四章 集成电路工艺技术 白雪飞 中国科学技术大学电子科学与技术系 提纲 • 简介 • 1980年代CMOS工艺流程 • 1990年代CMOS工艺流程 • 2000年代CMOS工艺流程 • 2010年代CMOS工艺流程 • 内存芯片制造工艺 2 简 介 集成电路工艺技术 • CMOS工艺 – 1980年代CMOS工艺：一层铝合金互连技术 – 1990年代CMOS工艺：四层铝合金互连技术 – 2000年代CMOS工艺：铜和低互连技术 – 2010年代CMOS工艺：高金属栅、应力工程、铜和低互连技术 • 存储芯片工艺 – DRAM内存芯片工艺 – NAND闪存芯片工艺 4 1980年代CMOS工艺流程 1980年代早期CMOS工艺 1980年代早期CMOS工艺流程——隔离和阱区形成工艺 6 1980年代早期CMOS工艺 1980年代早期CMOS工艺流程——隔离和阱区形成工艺（续） 7 1980年代早期CMOS工艺 1980年代早期CMOS工艺流程——晶体管形成工艺 8 1980年代早期CMOS工艺 1980年代早期CMOS工艺流程——晶体管形成工艺（续） 9 1980年代早期CMOS工艺 1980年代早期CMOS工艺流程——互连工艺 10 1980年代早期CMOS工艺 1980年代早期CMOS工艺流程——互连工艺（续） 11 1980年代早期CMOS芯片 1980年代早期的CMOS芯片横截面示意图 12 1990年代CMOS工艺流程 晶圆制备 P型晶圆上外延层生长示意图 14 多层铝合金互连CMOS工艺 多层铝合金互连CMOS工艺流程——浅槽隔离 15 多层铝合金互连CMOS工艺 多层铝合金互连CMOS工艺流程——浅槽隔离（续） 16 多层铝合金互连CMOS工艺 多层铝合金互连CMOS工艺流程——阱区形成