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引线框架材料加工工艺研究

第36卷第3期 有色金属加工 VoI.36NO.3 June 2007年6月 NONFERROUSMETALSPROCESSING 2007 7jn-r-r艺研究 引线框架材料QFe2.5 韩卫光,董雅杰,孙水珠 (中铝洛阳铜业有限公司,河南洛阳471039) 摘要:本文介绍引线框架材料的发展现状,讨论引线框架用铜合金的强化机理,重点阐述引线框架用 QFe2.5铜合金带材的性能及主要生产工艺(铸锭加热、热轧、时效退火等)。 关键词:QFe2.5;引线框架;铜合金带材;生产工艺 中图分类号:TG339 文献标识码:A 文章编号:1671—6795(2007)03一0027一05 如,直插式(DIP)引线框架采用’0.254mm厚的带材; 铁青铜QFe2.5(又称C19400),由于其具有热导率 及电导率高、价格低、热膨胀性能与所封装的树脂相 实装式(PLOC)采用0.20rain厚的带材;表面实装式 近等优点,目前依然占据着引线框架材料的主力军位 nlrn、0.127mm厚的带材。追求 (QFP、SOP)采用0.15 置,而且其所占市场份额一直稳中有升,是市场化发 薄型化、同时保证引线框架的强度是现代高性能框架 展的重点框架材料之一。 材料的发展方向。 引线框架分为IC框架和分离元件用两大类,典型 1 产品如图1、图2所示。QFe2.5合金带材一般用于ICQFe2.5的特性及技术指标 框架,厚度为0.15.0.35mm;分离器件所需材料较厚, 一般选用TFe0.1合金带材,厚度为0.38—0.60mill。 1.1相图分析 QFe2.5属于铜一铁一磷系铜合金,合金的相图见图 3、图4。从图3可以看出,该合金属于包晶型合金,包 晶点在1094℃,包晶反应的平衡式为:£+y一口。合 金的组织是以铜为基体的不均匀单相固溶体,铁的最 大溶解度为4%,随温度下降溶解度急剧下降,600℃ 时的溶解度仅为0.1%。 从图4可以看出,由于P的加入,铁与磷化合生 图1 IC框架的代表产品 1538( 工 480℃ ,10.3‘ ■~——

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