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综述 ~ ~ IC引线框架材料概述 刘凯，齐亮，谢春晓 （江西理工大学，江西 赣州 341000） 摘　要：评述了国内外引线框架材料研究开发的现状，指出了国内引线框架用铜带与 国外产品相比存在的 差距，分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向，并介绍了几种典型的合金及其特性。 关键词：引线框架材料；铜基合金；Cu-Fe-P合金； Cu-Cr-Zr合金 + 中图分类号：TG146.11　　文献标识码：A　　文章编号：1008-1690(2006)02-0021-004 Summarization on the Materials for IC Lead Frame LIU Kai, QI Liang, XIE Chun -xiao (School of Materials Science and Enginnering, Jiangxi University of Science and Technology,Ganzhou Jiangxi 341000) Abstract: The current status of development of the lead frame materials at home and abroad was summarized. The gap between Chinese-made strips and foreign copper ones for the lead frame was pointed out. The requirements for copper strips for the lead frame and its development were analyzed . Moreover,several kinds of typical alloys and their characteristics were introduced. Key Words: material for lead frame; copper alloy; Cu-Fe-P alloy; Cu-Cr-Zr alloy 1　概述 来，半导体集成电路封装材料得到了很大发展。从 集成电路(IC)由芯片、引线框架和塑封三部分 FeNiCo (Kovar合金)到FeNi42合金等铁系材料都曾 组成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机 长期占据引线框架材料市场。80年代以来，铜及其 械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传 合金以其优良的导电导热性而被广泛用于IC作引线 送电信号，以及与塑封材料一起，向外散发芯片工 框架材料，目前占集成电路市场份额的80%以上， [5] 作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。随 年产量超过15万吨 。我国每年需要铜合金框架铜 [6] 着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对 带(1~1.5)万吨 ，其中大部分从国外进口。随着电 [1~3] 子信息高新技术的迅速发展，集成电路的品种也在 引线框架和电子封装材料的要求越来越高 。 理想的引线框架材料和电子封装材料必须满足 快速增加，因此研究和开发铜合金框架材料必须加 [4] 快进行。表1是三种引线框架材料的对比，从中可以 以下特性 ：①导热导电性能要好，能够将半导体 芯片在工作时所产生的热量及时地散发出去，良好 看出铜合金代替Kovar合金、FeNi42合金成为引线框 的导电性能能够降低电容、电感引起的不利效应。 架材料是必然趋势。 材料的导电性好，框架上产生的抗阻就小，也利于 3　铜合金引线框架材料的发展 散热。②要具有较低的热膨胀系数，良好的匹配 铜合金因为其优良的导电和导热性能，很快占 性、钎焊性、耐蚀性、耐热性和耐氧化性。③要有 领了引线框架材料的市场。目前铜合金用