1-1-先进电子制造技术：表面组装技术(SMT)介绍.pptVIP

1-1 表面组装技术(SMT)概述(介绍) 顾霭云 内容 一．SMT技术的优势 二．表面组装技术介绍 SMT组成（参考： [基础与DFM] 第1章 ） 生产线及设备（参考： [基础与DFM] 第1章 ） 元器件（参考： [基础与DFM] 第3章 ） PCB（参考： [基础与DFM] 第2章 ） 工艺材料（参考： [基础与DFM] 第4章 ） SMT工艺介绍（参考：[工艺] 第3、5、6章 ） 三． SMT的发展动态及新技术介绍 表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术”的英文 “Surface Mount Technolog”， 缩写为“SMT”。 表面组装技术 SMT (Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装 一. SMT技术的优势 1 结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻——采用双面贴装时，组装密度达到5.5—20个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制板面积节约60%—70%以上，重量减轻90%以上。 2 高频特性好—无引线或短引线，寄生参数（电容、电感）小、噪声小、去偶合效果好。 3 耐振动抗冲击。 SMT技术的优势 4 有利于提高可靠性——焊点面接触，消除了元器件与PCB之间的二次互连。减少了焊接点的不可靠因素。 SMT技术的优势 5 工序简单，焊接缺陷极少（前提：设备、PCB设计、元器件、材料、工艺）。 6 适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低等优点。 7 降低生产成本—双面贴装起到减少PCB层数的作用、元件不需要成形、由于工序短节省了厂房、人力、材料、设备的投资。（目前阻、容元件的价格已经与插装元件合当、甚至还要便宜） 二. 表面组装技术介绍 SMT组成 生产线及设备 元器件 PCB 工艺材料 1. 表面组装技术的组成 —表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术； —基板技术：单、多层印制板（PCB）、陶瓷基板、金属基板； —组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、 阻焊剂、助焊剂、清洗剂； —组装设计：电、结构、散热、高频、布线和元器件布局、 焊盘图形和工艺性设计； —组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备 清洗设备、检测设备、 修板工具、返修设备 —组装工艺：贴装技术、焊接技术、清洗技术 检测技术、返修技术、防静电技术 1. 表面组装技术的组装类型（1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺——用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板上。然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 （2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备 3.1 SMT生产线—— 按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 小批量多品种生产线 传统配置： 方式1：1台多功能机（或1台复合机） 方式2：1~2台高速机+ 1台多功能（泛用）机 中大型生产线例如手机、电脑主板生产线 方式1：传统配置（1台多功能机+2~3台高速机） 方式2：复合式系统。例如Simens的HS系列。 方式3：平行（模块化）系统。例如PHILIPS公司 的FCM系列。 3.2 SMT生产线主要设备 SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。 3.2.1 印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（