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AlN陶瓷活性封接技术的研究概况
学兔兔
第15卷第1期 粉末冶金材料科学与工程 2010年2月
VbI.】5 No.1 Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy Feb.2010
AIN陶瓷活性封接技术的研究概况
李 慧,秦明礼,钟小婧,张玲艳,贾宝瑞,曲选辉
(北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083)
摘 要:AIN陶瓷具有优异的热、电、力学等综合性能,在许多高技术领域具有广泛的应用前景。但由于AIN陶
瓷的一些固有特性限制,通常需要与其他材料封接后才能使用。A1N陶瓷与其他材料封接的方法很多,在诸多的
封接方法中,活性金属法以其适用面广、连接强度高、工艺简单、高效可靠等优点引人注目。该文主要介绍近年
来A1N陶瓷活性封接技术的研究状况,包括在活性钎料、反应润湿、界面反应、连接强度及与其他材料封接等方
面的研究状况,指出有待进一步研究的问题。
关键词:AlN陶瓷; 活性钎料; 界面反应; 钎焊工艺
中图分类号:TG 146.4 文献标识码:A 文章编号:1673.0224(2010)1.08—07
Study status guo on active brazing technology of AIN ceramics
LI Hui,QrN Ming—li,ZHONG Xiao-jing,ZHANG Ling—yan,JIA Bao-rui,QU Xuan—hui
(School ofMaterials Science and Engineering,University ofScience and Technology Beijing,Beijing 100083,China)
Abstract:Aluminum nitride(A1N)possesses excellent thermal,electrical and mechanical properties,and attracts more
and more attention in a lot of high tech domains.However in many applications,it needs to be braz with other materials
due to the limitation of its intrinsic property.Among the methods of brazing of A1N ceramics—to-other materials,the
merits of active brazing are obvious,such as broad in application,hi曲in bonding strength,simple in process,easy for
controlling and high efficiency in industry production.Beside,the most excellent priority is that the ceramics need not to
be metalized before packaging.The present paper relates the status quo and progress of the active brazing technology of
A1N ceramics—to-other materials,including active brazing material,rea
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