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自生成钨基高密度合金中间层的钨/钢真空扩散连接
学兔兔 第49卷第4期 机 械 工 程 学 报 VO1.49 NO.4 2013年 2 月 JOURNALOFMECHANICALENGINEERING Feb. 2013 DoI:lO.3901/JM E.2013.04.058 自生成钨基高密度合金中间层的钨/N真空扩散连接木 杨宗辉 ,2 沈以赴 李晓泉2 (1.南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京 211106: 2.南京工程学院材料工程学院 南京 211167) 摘要:采用90W-6Mn.4Ni(质量分数)混合粉末 /镍箔复合中间层,在加压5MPa、连接温度 1100℃、保温 10min、30min、 60min及 120min的工艺条件下,对纯钨(w)和0Crl3钢进行真空扩散连接。利用扫描电镜、能谱仪和电子万能试验机等手 段研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征。结果表明,连接接头均由钨母材 /钨基高密度合金层/镍钢/母材组 成。接头中的钨基高密度合金层由90W-6Mn一4Ni混合粉末液相烧结生成,其富Mn.Ni黏结相和钨颗粒相冶金结合且分布均 匀,保温时问对该层的组织形态无明显影响。钨基高密度合金层与钨母材以加压钎焊机制实现了良好结合。接头抗剪强度为 202~217MPa时,断裂均发生在连接界面两侧的钨母材和钨基高密度合金层中,前者断口为典型的解理脆断,后者断口为 钨颗粒相的W_w 界面分离断裂及黏结相的韧性断裂。 关键词:钨 钨基高密度合金 连接 抗剪强度 中图分类号:TG457 DiffusionBondingTungstentoSteelinVacuum withuT ngsten HeavyAlloyInterlayerFormedonTungstenSurface YANG Zonghui· SHENYifu LIXiaoquan f1.CollegeofMaterialsScienceandTechnology, NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,Nanjing211106; 2.SchoolofMaterialsEngineering,NanjingInstituteofTechnology,Nanjing211167) Abstract:Bondingbetweentungstenand0Crl3steelusinga90W-6Mn4·Ni(massfraction)powdermixtures/Nimulti—interlayer, wascarriedoutinvacuum at1 100 ℃ for10min,30min,60min,120minwith 5M Pa.Themicrostructures,composition distributionandfracturecharacteristicsofthejointsarestudiedbyscanningelectronmicroscope(SEM),energydispersive spectroscopy(EDS)andtheirmechanicalpropertiesaretestedbyshearexperiments.Theresultsshow thatthejointscomprised utng
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