轧膜成形制备石墨／Cu复合材料及其性能研究.pdfVIP

学兔兔 第 24卷 第 3期 粉 末 冶 金 工 业 Vb1．24 No 3 2014年 6月 POW DER METALLURGY INDUSTRY Jun．2Ol4 轧膜成形制备石墨／Cu复合材料及其性能研究 杜建文，程继贵，詹海林，叶楠敏 f合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽 合肥 230009) 摘 要：以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料，聚乙烯缩丁醛 (PVB)为粘结剂，环己酮为增塑剂，通过有机基轧 膜成形法制备出石墨／铜 (C／Cu)复合生坯；随后在H气氛中烧结，制备出C／Cu复合材料，考察了粘结剂含量、 烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响。结果表明：轧膜成形可以制备厚度0．4～1．0mm的薄片状 C／Cu复合材料；粘结剂含量对CC／u轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影响；随着烧结温度的升高， C／Cu复合材料的性能提高，4．O％粘结剂含量的CC／u生坯经970℃烧结后的相对密度达91．4％、电导率为 44．4％IACS、维氏硬度为72．2HV。 关键词 ：轧膜成形；石墨／Cu复合材料；粘结剂含量；烧结温度 文献标志码 ：A 文章编号2014)030029—05 PreparationandPropertiesofGraphite／COpperCompositesM adeby TapeCalendaringMethod DU Jian—wen，CHENG Ji-gui，ZHAN Hai—lin，YENan—min (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009，China) Abstract：Graphite／copper(C／Cu)greentapeswerepreparedbyanorganictapecalendaringprocesswithelectrolyt- iccopperpowdersandflakegraphiteasrawmaterials，PVBasbinderandcyclohexanoneasplasticizer．C／Cucom— positeswereobtainedbysinteringtheC／Cu greentapesinH2atmosphere．Effectsofthebindercontentsinthe greentapesandthesinteringtemperatureonthemicrostructureandpropertiesofthesinteredC／Cucomposites wereinvestigated．Theresultsshow thattheC／Cucompositeswiththicknessof0．4～1．0mm canbepreparedbythe tapecalendaringprocess．ThebindercontenthasanobviouseffectonthepropertiesofthegreenandsinteredC／Cu bodies．Assinteringtemperatureincreases，thepropertiesoftheC／Cumaterialsimprove．C／Cucom