浅析磁控溅射氧化锡镀膜工艺_郭明.pdfVIP

玻璃深加工 浅析磁控溅射氧化锡镀膜工艺 郭明　杨建社 （金堆城洛 阳节能玻璃有 限公 司　洛阳市　47 1202） 摘　要　通过对磁控溅射氧化锡镀膜工艺 的研究，指 出在不 同溅射功率 、不 同工艺气体流量下，如何稳定 、高效地控制 氧化锡磁控溅射镀膜工艺 。 关键词　磁控溅射　氧化锡　气体流量　阴极 电压 中图分类号：TQ171　文献标识码：A　文章编号：1003－1987（2013）02－0027－07 Analysis of Tin Oxide Coating Process with Magnetron Sputtering Guo Ming，Yang Jianshe （Jin-dui-cheng (Luo-yang) energy-saving glass Co., Ltd., Luo-yang , 471202） Abstract: This article discussed the tin oxide coating technique with magnetron sputtering process in order to make the process steadiness and high efficiency under different sputtering power and gas flow rate through the research on tin oxide coating technology. Key Words: magnetron sputtering, tin oxide, gas flow, cathode voltage 不 同流量 的氧气下，氩气 的加入量难 以掌握 。如何 0　引言 判断锡靶是在氧化锡状态下溅射，还是在金属锡状 在磁控溅射低辐射镀膜玻璃生产工艺 中， 氧化 态下溅射， 主要靠观察 阴极溅射 电源 电压 。阴极 电 锡膜经常被用作介质层，调节镀膜玻璃颜色，并有 压 随氩气流量 的增加缓慢变化， 阴极 电压在某一个 一定 的膜层保护功能 。氧化锡在玻璃上 的沉积厚度 数值（ 拐点 1）突然下 降（ 或上 升） 时，说 明将要 比较厚，一般为20~60 nm，单纯用氧气作为工艺气 变为金属溅射，继续增加氩气流量， 阴极 电压下 降 体溅射，溅射效率很低，通常会加入一定量 的氩气 （ 或上 升） 到一个 数值（ 拐点2）， 不再 快速变化 来 提 高溅 射 效 率 。氩 气 的流量 越 大， 溅 射 效 率 越 时，说 明已经变为金属溅射，继续增加氩气流量， 高，但是如果氩气流量大到一定程度，溅射 出的就 阴极 电压变化平缓，维持金属溅射 。此 时减少氩气 不是氧化锡， 而是部分氧化 的金属锡 。在不 同溅射 流量， 由于 回滞效应 的存在，金属溅射状态不能立 功率 、不 同工艺气体流量下，如何稳定 、高效地控 即 回到氧化溅射状态， 只有在氩气流量 降低到某个 制氧化锡镀膜生产工艺，有一定难度和技巧 。下面 数值， 阴极 电压 出现突升（或 降） 时，说 明将要重 就氧化锡磁控溅射镀膜工艺进行简要分析 。 新进入氧化溅射状态 。继续减少氩气流量， 阴极 电 压上 升（ 或下 降） 到一个 数值（ 拐点3）， 不再 快 1　氧化锡磁控溅射镀膜工艺 速变化 时，说 明已经 回到氧化溅射状态，继续减少 在磁控溅射氧化锡镀膜工艺 中，使用 的锡靶纯 氩 气 流量，