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SIGRITY SpeedXP 实用手册参考 SIGRITY SpeedXP 手册 （Speed 2000 ） 2003-02-14 SIGRITY SpeedXP 实用手册参考 Speed 2000 程序界面概览。本节只将工具条的内容加以简单介绍，其余部分或者通过例题、或者通 过对程序的使用，一般均可掌握。 2.1 主工具条 2.2 对象（object）工具条 2.3 检查工具条 i SIGRITY SpeedXP 实用手册参考 2.4 选择工具条 2.5 电路工具条 2.5 形状工具条 （当Plane 层激活且 选中时，可以看到操作过程） 2.6 3D 工具条 ii SIGRITY SpeedXP 实用手册参考 Speed 2000 手册 简介： 1. 使用 Speed200 可以解决的一些问题 计算电源、地线噪声 对系统电源层、地线层的进行评估、设计，包括其排列以及过孔/管脚的定义 鉴定Package 的谐振 评估不同Package 中间的电磁耦合 评估不同位置上的的信号以及噪声波形 评估不同位置上的的信号以及噪声的频谱 根据不同端口之间的输入阻抗、S 参数、转移特性，确定元器件封装的、基于频率的端口特性 评估印制板电路以及Package 的电磁辐射 2. 使用 Speed200 程序框图 注意：在 SPEED 2000 中术语“Package”，可以是一个IC 的封装，也可以是指印刷电路板。任何不是属 于电路元件的东西都认为是Package。 1 SIGRITY SpeedXP 实用手册参考 第一章 本章试图通过一个例子的分析、操作使用户对 Speed 2000 的使用、性能有一个较为直观的理解。建 议用户首先根据此例一步步的进行操作，从中领会、理解、掌握Speed 2000 的性能以及使用方法。 SPEED2000 主要包含两个模块：使用SPDSIM 模块，可以进行模型的仿真；使用SPDGEN 模块，可以建 立包含封装以及电路信息的模型，这个模型的文件是以 .spd 为后缀的文件。 本例题的文件是“EXAMPLE.SPD”；它在安装目录Speed 2000 中Samples 子目录中。通过此例我们将接触 到下列特性： 例题的说明 如何将例题加载到SPDSIM 中进行仿真 使用SPDSIM 完成仿真 使用SPDSIM 进行后处理 如何使用SPDGEN 建立 .spd 模型文件 顶层信号层 Rs ： 源电阻 Rterm：负载电阻 电源层 激励： 电流脉冲源 波形：上升/下降沿各为100pS，持 地层 续时间300pS。幅值50mA。 底层信号层 图1.1 本例的图形