像弹簧销一样出色.PDFVIP

电子系统的鲁棒性设计 像弹簧销一样出色 Rosenberger采用机械和电气仿真，为半导体测试提供了 比传统弹簧销更出色的选择。 高级技术研究员 ； ，电气工程师 ； ，FEA 咨询师 ； 作者 ：Frank Schonig， Sandeep Sankararaman Steve Fahrner Rosenberger High Frequency Technology，德国 Fridolfing 导体制造商采用自动化测试设备（ATE）在特定器件 尤为如此。不过弹簧销或弹簧针不能采用传统制造方法来 安装到最终产品之前对器件性能进行验证。今天的 大幅减小尺寸。Rosenberger High Frequency Technology 采用 半 半导体非常复杂，需要执行许多功能，而 ATE 系统 LIGA（基于德文光刻、电镀和注塑的缩写）工艺应对这一大 通常会测试所有或者至少大部分功能。ATE 系统通常会连接到 挑战，通过半导体制造方法准确构建复杂的微型机制比传统方法 处理器，处理器将待测半导体或者待测器件（DUT）放在接口 生产的最小互联还要小很多。采用 LIGA 工艺制造的单片兼容型 测试适配器（ITA）上，ITA 上的插槽与 DUT 上的连接器之间 互联（MCI）尺寸可减至 10μm 宽，同时还具有数十种可改善 采用电气连接。DUT 和 ATE 间许多所需的连接通常用弹簧销 机械和电气性能的几何特性。LIGA 工艺能帮助机械工程师 或弹簧针阵列实现，这种阵列采用载有弹簧的高长宽比缸体， 自由地设计引脚，由于支持小体积的复杂几何结构，因此机械 DUT 和插槽压在一起就会在连接器上产生力。 行为的实现不会影响电气性能。 随着晶体管以及半导体技术的不断小型化，找到空间安放 LIGA 工艺可分为两种 ：X 射线和紫外线。就 X 射线 LIGA 所有所需的弹簧销以连接 DUT 上的电子连接器产品将会变得 工艺而言，可将导体籽晶层应用于硅晶圆，然后用旋涂法加上 越来越困难，特别是当 DUT 在未切割晶片上包含集成电路时 光阻层。晶圆暴露于穿过掩膜的高能 X 射线，掩膜上覆盖吸收 采用仿真技术，Rosenberger 工程师能够从机械和电气 角度优化 MCI 设计。 © 2014 ANSYS, INC. ANSYS ADVANTAGE 2014年 | 第 2 期 | 第 VIII 卷 27 电子系统的鲁棒性设计 硬币上叠加的 MCI  从晶圆除去之后但在与各组件分离之前的 MCI 和相关组件 X 射线的材料，并且与要制造的引脚的 电气设计挑战。机械和电气设计要求 机械和电气仿真 横截面几何形状相反。将光刻胶固化和 通常会彼此冲突。例如，互联添加额外 采用 AutoCad® 、Ashlar Vellum ™ 凭借化学方式除去非暴露光刻胶都会在 材料可改进疲劳性能，但却会成为辐射 软件、SolidWorks® 或 Pro/ENGINEER® 晶圆表面留下腔体图案，以匹配晶圆上待 高频信号的天线，向邻近引脚或 ATE 中