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瓷砖抛光过程建模与仿真

DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2015.10.015 瓷砖抛光过程建模与仿真 朱成就 (广东工业大学机电工程学院,广东广州 510006) 摘要:瓷砖的抛磨影响因素众多,实际磨削加工时容易出现漏抛、返抛现象。对陶瓷抛光机磨头进行运动学分析,并基于不同 粒度号的磨粒在一定压力下的加工深度模型,探讨抛光机磨头转速、横梁摆动频率、传送速度对瓷砖抛光加工表面均匀性的影 响,然后结合磨削机理使用MATLAB~ 对陶瓷抛光过程进行仿真。最后使用多组不同的运动参数进行模拟试验 ,分析不同条 件下抛光的均匀性影响。 关键词:陶瓷抛光机;均匀性;运动参数;仿真 中图分类号:THI6 文献标识码:A 文章编号:1009—9492(2015)10—0061—05 TheModelingandSimulationStudyuponCeramicTilePolishingProcess ZHUChengiiu (CollegeofMechanicalandElectronicEngineering,GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou510006,China) Abstract:Manyfactorsaffectthepolishingofceramictile.Intheactualgrindingprocess,itiseasytOoccurthephenomenonofwithout polishingincertainareasorpolishingagain.Thispapermainlyanalyzeskinematicsofpolishingheadinpolisherandbasedonthemodelof grindingdepthundercertainpressurewithdifferentgrainsize,studiestheinfluenceofrotationalspeedoftheabrasivedisk,frequencyof thelateral oscillationforwardandspeedofthepolishinglineonhomogeneityofpolishingsurface,thencombinedwiththegrinding mechanism,usingMATLAB softwaretosimulatethepolished ceramicprocessmodeling.Finally,usingmultiplegroupsofdifferent praameterstosimulate,analyzedtheeffectsofhteuniformityindifferentconditionsofpolishing. Keywords: polisher;uniformity;movementparameter;simulation 0引言 磨削量的分布规律。 为达到表面平整、光亮、色泽鲜明等生产要 但是这些模型都是以抛光机平面运动轨迹为 求,瓷砖刮平工序后需要进入抛光机抛磨。在实 研究,忽略磨粒垂直方向的磨削状况,并没有反 际生产中,抛光工艺复杂 ,影响抛光质量的因素 映出真实的磨削情况 ,而且大多数都是针对同一 众多,其中抛光机的运动参数对抛光制品表面的 规格参数的磨粒进行研究,没有结合抛光机上所 均匀性影响规律是国内外研究的热点问题 。Sousa 有磨粒粒度号对瓷砖加工的相互作用。针对这些 等[11建立了磨粒在抛磨过程的运动学方程,分析运 问题,本文在考虑不同粒度号磨粒的垂直磨削量 动参数对加工过程 的影响。Sousa和Aurieht通过 对抛光均匀性影响的基础上,对抛光运动进行仿 建立瓷砖表面抛磨的时间模型,分析瓷砖横向与

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