第二讲 Silvaco TCAD 工艺仿真.pdf

光电子器件综合设计 工艺仿真 主要内容 • 网格定义 • 初始化 • 离子注入 • 扩散 • 刻蚀 • 淀积 • 氧化 • 外延 • 抛光 • 光刻 • 工艺仿真模块 ATHENA工艺仿真软件 SSuprem4二维硅工艺仿真器 MC蒙托卡诺注入仿真器 DeckBuild 硅化物模块的功能 集成环境 淀积和刻蚀仿真器 蒙托卡诺沉积刻蚀仿真器 先进的闪存材料工艺仿真器 光电印刷仿真器 所有关键制造步骤的快速精确的模拟，包括 CMOS，bipolar，SiGe，SOI ，III-V ，光电子学以 及功率器件技术 精确预测器件结构中的几何结构，掺杂剂量分 配，和应力 有助于IDMs，芯片生产厂商以及设计公司优化 半导体工艺，达到速度、产量、击穿、泄漏电 流和可靠性的最佳结合 分析和优化标准的和必威体育精装版的隔离流程，包括 LOCOS，SWAMI，以及深窄沟的隔离 在器件制造的不同阶段分析先进的离子注入 方法——超浅结注入，高角度注入和为深阱 构成的高能量注入 支持多层次杂质扩散，以精确预测衬底与邻 近材料表面的杂质行为 • 考虑多重扩散影响，包括瞬态增强的扩散， 氧化/硅化加强的扩散，瞬态激活作用，点 缺陷和簇群构造以及材料界面的再结合，杂 质分离，和传输 • 精确地对几何刻蚀和共形淀积，以及个别结 构和网格处理技术建模，用以允许进行多器 件几何结构的模拟和分析。 通过MaskViews 的掩模构造说明，工程师可 以有效地分析在每个工艺步骤和最终器件结 构上的掩模版图变动的影响。 与光电平面印刷仿真器和精英淀积和刻蚀仿 真器集成，可以在物理生产流程中进行实际 的分析。 与ATLAS 器件模拟软件无缝集成 可仿真的工艺 • Bake • Etch • CMP • Exposure • Deposition • Imaging • Development • Implantation • Diffusion • Oxidation • Epitaxy • Silicidation ATHENA 的输入和输出 一维和二维结构 电阻和CV分析 工艺步骤 E-test数据(Vt)分析 ATHENA GDS版图 涂层和刻蚀外形 工艺模拟软件