金锡共晶技术白皮书.pdfVIP

力道电子 金锡共晶Au Sn 20 技术白皮书 惠 州 市 力 道 电 子 材 料 有 限 公 司 2 0 1 3 年 5 月 目 录 力道电子 金锡共晶定义及性能………………………………………………………… 1 行业背景………………………………………………………………………… 2 应用领域………………………………………………………………………… 3 力道电子优势…………………………………………………………………… 4 技术指标………………………………………………………………………… 5 联系方式………………………………………………………………………… 6 金 锡 共 晶 的 性 能 特 点 AuSn20共晶是通过电解作用，将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数Au80% ，锡20%的含量 ，沉积在订单制定的 位置上。金锡共晶含有AuSn （δ）和Au5Sn （ζ）两相的低温共晶贵金属焊料，其厚度依据沉积时间，可控设计，且可以在 力道电子 300℃下不金层无需劣焊剂，直接焊接。 由于其下列性能特点，被广泛应用于光电子封装和可靠性极佳的军用电子器件的焊接。不普通焊料相比，它具有高导 热，低熔点，高强度，低粘滞，免劣焊剂的优点，已成为光电封装中必丌可少的材料。 高强度 金锡合金的屈服强度很高。即使在250 ～ 260℃的温度下，它的强度也能够胜任气密性的 要求。 无需劣焊剂 合金成份中金占了很大的比重(80％) ，材料表 面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空， 戒还原性气体如氮气和氢气的混合气，就丌必使 用化学劣焊剂。 钎焊温度适中 低粘滞性 钎焊温度仅比它的熔点高出20 ～30℃(即约300 ～ 液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些 310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过 很大的空隙。 热度就可以使合金熔化幵浸润；另外，合金的凝固过程 浸润性良好 迚行得也很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整 具有良好的且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象， 个钎焊过程周期。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳 金锡合金不镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀 定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够 层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁徙现象。 承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这 另外 ，Au8