阻抗基础知识1.pptVIP

2、阻抗間的差別 (1) 介电质常数(Dielectric Constant),与阻抗值成反比 [Er值愈高 , Z0值愈低] 由原物料決定，介電常數的值的大小反映的是儲存靜電的能力。如空氣的Er值為1。 (2) 线路层与接地层间或線路層間的介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度[介電层愈厚 , Z0值愈高] (3) 线宽,与阻抗成反比 [线宽愈细 , Z0值愈高] (4) 铜厚（線厚）,与阻抗值成反比 [铜愈厚 , Z0值愈低] 内层为基板铜厚或銅箔厚度,外层为铜箔厚度+镀铜厚度 (5) 差动阻抗相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比 [間距愈小 ,Z0值愈低] (6) 防焊漆厚度,与阻抗值成反比[绿漆愈厚 ,Z0值愈低] 四、阻抗的試算 1、介电质常数：目前我們廠里統一為4.2 2、銅厚：與阻抗值成反比。 內層：為基板銅厚或銅箔銅厚。注：廠內試算阻抗時 1OZ=1.2mil 外層：為銅箔厚度+電鍍銅厚。 如：依据孔铜规格而定, 孔銅為0.8mil 時面銅厚度一般取1.6mil;孔銅1.0mil時一般取1.8mil 外層： 銅箔厚度 成品銅厚 2 OZ 3.6mil 1 OZ 2.4mil H OZ 1.8mil 內層： 銅箔厚度 成品銅厚 2 OZ 2.4mil 1 OZ 1.2mil H OZ 0.6mil 3、線寬：與阻抗面反比。工單上蝕刻后需管控的線寬是專指線路下幅線寬。 3.1、內層阻抗線路設計： 制前首先用Polar軟件模擬，根據不同的內層基板銅箔厚度進行補償。一 般補償規則如下： 銅箔厚度 線寬\線距補償 1/3 OZ +0.7mil H/H OZ +1.0mil 1/1 OZ +1.0mil 2/2 OZ +1.2mil 3.2、外層阻抗線路設計 制前首先用Polar軟件模擬，需同時考慮到：防焊后阻抗一般下降3~5ohm;根據不同的內層基板銅箔厚度進行補償。 PATTEN流程補償規格如下：（TENTING時流程需與研發確認) 銅箔 外層阻抗補償 H/H OZ +1.25mil 1/1 OZ +2mil(很少接觸到) 2/2 OZ +3mil 當客戶要求外層銅箔用1OZ，先與客戶確認是否可用0.5OZ. 4、防焊漆厚度：與阻抗成反比。制前模擬時防焊厚度一般采 用0.4mil計算。 試算表應填入之數據: Height (H): 4.1 (PP厚度) Height1(H1): 0.4 (防焊油墨厚度) Width (W): 4.5 (成品線路寬度,蝕刻後較細處 (理論值-0.5mil)) Width1 (W1): 5 (成品線路寬度, 蝕刻後較寬處(理論值)) Separation (s): 5 (成品線距，蝕刻后線