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第五章 分切与制袋 5.3 制袋 背封袋 3. 合撑装置 4. 背封装置 方式一：采用类似三边封纵向烫刀的热压方式。热封间隙调整为 1～1.5mm。热封压力由弹簧压力提供，由螺栓控制 方式二：采用滚轮式背封装置，分纵加热器和压合滚轮两部分组成。 纵加热器使薄膜加热熔融，然后由滚轮压合完成背封。 分切与制袋 5.3 制袋 熔断封制袋 熔断封刀装置由上下机构压力调整、高度调整、反转装置组成。熔断 封刀的压力调整用减压阀来进行。熔断封刀的压力量，即“间隙”用调 节手辊转动进行。熔断封刀的温度一般在300～400℃之间。 拉链袋 自立袋 分切与制袋 5.4 制袋中常见的问题分析 1. 热封强度差 热封材料的影响 印刷复合加工的影响 制袋工艺的影响 第五章 分切与制袋 5.4 制袋中常见的问题分析 2. 封边有花斑、气泡 材料因素 宽热封边制袋时，容易产生气斑，应调整压力、调大间隙，将 夹气挤掉。 制袋控制不当，如硅橡胶板长时间使用变形，高温布破损，热 封刀上有垃圾等。 第五章 分切与制袋 5.4 制袋中常见的问题分析 3. 尺寸误差 设备因素 放料因素 光标设计不合理，扫描面过窄或光标与底色反差太小 胶辊未夹紧产生薄膜打滑，定位不准。 分切与制袋 5.4 制袋中常见的问题分析 4. 封口膜皱 热封温度太高，引起不均衡收缩 加热时间太长，过热 加速度太快 间隙偏大，最好在1～1.5mm之间 分切与制袋 5.2 热封合 热封的原理： 一方面在熔融状态下的封口表面，大分子相互扩散、 渗透、相互缠绕，达到封口密闭； 另一方面，在熔融粘流状态下的高分子聚合物在封 口压力作用下变形，相互接近，分子间产生足够的 引力，使热封表面密闭。 分切与制袋 5.2 热封合 热 封 三 要 素 温度：高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限 及上限，粘流温度和分解温度差值的大小是 衡量热封难易的重要因素。 时间：热封时间决定了设备的生产效率，对于热敏 性高聚物，如：PVC、PP及各种热收缩膜， 其热封时间不能太长，以免造成分解。 压力 分切与制袋 5.2 热封合 压力：压力的作用是使处于粘流状态下的高聚物在封口界面间产生有 效的大分子相互渗透、扩散现象。 d’ _______热封后的厚度mm d ————热封前单层材料的厚度mm 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 讨论： 对于同种材料，密度越低，热封温度越低；分子量大，熔体指数小， 热封温度高。 2. 随着材料的厚度增加，热封温度和时间都相应增加。对较薄型材料 热封的压力必须很小，过高的压力会使热封时间、温度更小而难以 控制。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封合方式： 1. 棒式热封合 一根棒加热，而另一根棒为弹性材料， 使压力均匀，不加热，热量传递只出 现在一个方向上。 一般把封合棒的边缘做成圆形，避免 扎破包装材料。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封合方式： 2. 熔断封合 使用热金属丝或者是热刀把塑料熔合在一起，同时把塑料薄膜给 切断，形成熔合的细小封口。生产迅速，但是塑料袋的密封性差 3. 超声波封合 超声波封合就是以高频率使两个表面锤击或在一起摩擦，产生热量 使接触面熔合。当封合材料太厚，或者当材料高度取向，这种方法 是十分合适的。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封合方式： 4. 带式封合 在压力下有一个冷却段和一个加热段，要封合的材料沿着两条移 动的带子通过一个加热段和一个冷却段。 带式封合常用来封合已装入产品的袋子。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封合方式： 5. 脉冲封合 脉冲封合就是把要封合的包装材料放在两个夹片之间，其中一个夹片 或两个夹片上含有镍镉耐热合金丝。两个夹片对包装材料施加压力， 脉冲电流通过镍镉耐热合金丝使其发热。 一般来说，脉冲封合的外观比棒式封合更好一些，因为这种封合更窄。 但是脉冲封合常常不如棒式封合牢固。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封合方式： 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 1. 热封温度 最低热封温度出现在粘流温度与分解 温度区域的2/3左右，其粘度为108.05 ～108.30Pa。未达到这以温度前，热封 强度随热封温度的升高急剧升高，当达 到一定温度后，热封强度至极限，不会 再升高。 第五章 分切与制袋 5.2 热封合 热封工艺要点 2. 热封压力 热封压力可促进热封面材料的贴合和互熔，对热封