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集成电路设计技术与工具HspiceIntroduction—cui讲述教程
Hspice仿真实践;outline;工艺库文件;; HSPICE 主要应用于电路级仿真。其功能主要包括: 直流特性分析 DC 交流特性分析 AC 瞬态分析 Transient 灵敏度分析 Sensitivity 温度特性分析 Temperature 噪声分析 Noise 傅立叶分析 Fourier 蒙特卡罗分析 Monte Carlo 最坏情况分析 Worst Case Analysis; ;Avant! Start-Hspice(现属于Synopsys)可以说是事实上的标准。目前,一般都采用Level 2的MOS Model进行计算和估算,与Foundry经常提供的Level 49和Mos 9、等Library不同,而以上Model要比Level 2的Model复杂的多,因此Designer除利用Level 2的Model进行电路的估算以外,还一定要使用电路仿真软件Hspice、Spectre等进行仿真,以便得到精确的结果。 从最基本的设计和使用开始,逐步带领读者熟悉Hspice的使用,并对仿真结果加以讨论,并以一个运算放大器为例,以便建立IC设计的基本概念。 Hspice输入网表文件为.sp??件,模型和库文件为.inc和.lib,Hspice输出文件有运行状态文件.st0、输出列表文件.lis、瞬态分析文件.tr#、直流分析文件.sw#、交流分析文件.ac#、测量输出文件.m*#等。其中,所有的分析数据文件均可作为AvanWaves的输入文件用来显示波形。 ; ;文件后缀含义;Hspice说明书;HSPICE 网表结构;器件、节点命名规则;元器件描述语句;DC Operating Point Analysis;DC SWEEP Analysis;DC SWEEP Analysis(cont.);DC SWEEP Analysis(cont.);AC Sweep Small Signal Analysis;AC Sweep Small Signal Analysis(cont.);Transient Analysis;Transient Analysis(cont.);Output Statements;HSPICE仿真注意事项;Examples(1);;.dc v2 0 5 0.1 sweep v1 0 5 0.5;Examples(2);;Examples(3);;实验;实验续;实验报告
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