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无损检测基本知识;共同学习目的;一、什么是无损检测及其应用;无损检测的应用;;;;;;;特种设备为什么要进行无损检测;常用的无损检测;射线原理（X射线）;射线原理（伽马）;射线原理;超声波原理;超声波原理（直探头）;超声波原理（斜探头）;磁粉检测原理;磁粉原理;磁粉检测原理;磁粉检测原理;磁粉原理（交叉磁化）;磁粉原理（发现焊缝横向裂纹）;渗透原理;;渗透原理;渗透原理（缺欠图片-裂纹）;渗透原理（缺欠图片—气孔+裂纹）;射线检测的防护（自己看不解释，大家都懂得，尤其是还没有下一代的年轻人，老同志就算了哈，反正都老了）;射线防护（辐射不可怕，什么都有辐射、要注意监测）;安全防护（监测设备）;射线防护（工作场所辐射监测）;射线防护（个人剂量监测）;射线防护（个人剂量监测）;射线防护（辐射不可怕，什么都有辐射、要注意监测就没有事）;射线防护（辐射不可怕，什么都有辐射、要注意监测就没有事）;射线防护（辐射不可怕，什么都有辐射、要注意监测就没有事）;射线防护三种方式;射线防护三种方式;射线防护三种方式;射线防护三种方式;射线防护三种方式;射线防护三种方式;射线防护三种方式;底片的评定;焊接基本知识 ;组织和机械性能变化的区域，如图4所示。 ⑤熔合区（熔合线）：焊缝向热影响区过渡的区域，仅在显微镜下可以观察出熔合区大小，通常宏观可见为线状，故称熔合线。如图5所示。 ⑥焊缝：焊件经焊接后所形成的结合部分。 ⑦焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊趾，焊趾连成的线称焊趾线，如图6所示。 ⑧余高：超出表面焊趾联机上面的那部分焊缝金属的高度，如图7所示。 ;;⑨焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图7所示。 ⑩弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图9。 11焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图8所示。 12焊层：多层焊时的每一个分层。每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。如图8所示。 13单面焊：仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图8 14双面焊：在焊件两面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图9所示。;⑵焊接缺陷分类： ①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其它非焊接缺陷。 ②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。;⑶宏观六类缺陷的形态及产生机理 ①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。 气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固接口上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。 ②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。;③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。 产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。;④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。 产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）;⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新接口而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。;⑥形状缺陷 焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。 产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差。 ;焊接缺陷在底片上的影像特征的辨认;气孔;;;夹渣;;;;;;未焊透;;;;未溶合;;;;裂纹;;;;