手工焊接作业规范.docVIP

深圳市天世星电子有限公司 焊接的工具及辅料 焊接准备及要求 焊接正确手势 焊接基本步骤 焊接注意事项 影响焊接质量要素 焊接不良素语解析及图示 目的：使新进人员更快、更好的了解电烙铁焊接相关知识，掌握焊接技能。规范焊接作业标准，提升品质及提高效率。 焊接工具及辅料： 1.1焊接工具：工具主要是烙铁，通常使用的有936型及203H恒温烙铁。 1.2焊接辅料：辅料主要是锡线，锡线主要是有铅及无铅两种锡线，规格有直径0.6mm、0.8mm及1.0mm。有铅锡线的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃；无铅锡线的成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5,熔点为217℃。依据各客户的要求使用相对应的锡线。 936型恒温烙铁 203H型恒温烙铁 有铅锡线 无铅锡线 2）焊接准备及要求： 2.1烙铁温度设定：烙铁温度生产前需调节并点检好。 ﹡310-330摄氏度：适用于对热敏感的元器件（如晶振、唛克风等）； ﹡350-370摄氏度：一般电子元器件及连接线（如FPC排线、LED、马达等）； ﹡400-420摄氏度：用于多层板及较大接触点（如DC座、USB定位脚等）。 2.2烙铁嘴的选择： ﹡圆锥形：适用于接触面小；需要焊料较少的焊点。 ﹡圆形斜口：适用于公司一般元器件（常用有2C及3C两种规格，依据焊盘的大小选择）。 ﹡刀型：适用于拖焊；需要焊料较多的焊点（如FPC排线）。 2.3静电及氧化防护：所有接触PCB板的人员都必须配带防静电手带及手指套。 3）焊接正确手势： 3.1烙铁应距离鼻子需30-40cm，防止操作时吸入有害气体。 3.2烙铁的握法有三种，分别为：A.反握法 B.正握法 C.握笔法 ﹡反握法：动作稳定，不易疲劳，适用于大功率的烙铁的操作； ﹡正握法：适用于中等功率及带弯头的电烙铁操作； ﹡握笔法：适用于操作台焊接PCB板元器件操作（公司全部用此种方法）。 深圳市天世星电子有限公司 3.3锡线的拿法： ﹡连续锡焊时：适用于连续焊接且用锡量多时。 ﹡断续锡焊时：适用于焊接间需停顿且用锡量少时。 4）焊接基本步骤： 4.1正确焊接的5个步骤： ﹡准备焊接：左手拿锡线，右手拿烙铁，烙铁需保持干净，无焊渣等氧化物； ﹡加热焊件：烙铁头靠在焊件与焊盘连接处，烙铁头接触焊盘及元件加热1-2秒； ﹡送入锡线：焊件及焊盘加热到一定温度时，将锡线从烙铁头正面送入； ﹡移开锡线：当锡线熔化合适的量后，将锡线从左上方45度移开； ﹡移开烙铁：焊盘及元件上锡合格后，将烙铁从右上方45度移开。 5）焊接注意事项： ﹡烙铁头的清洁与保养：烙铁头长期处于高温状态，容易氧化及形成黑色杂质。妨碍烙铁的热传递及影响锡点外观。需要随时保持清洁。焊接前一定要在海棉上擦拭干净。 ﹡增加烙铁头接触面积来提升焊接效率：加热时，需要加锡的部分整体要加热，而不是只加热一部分。不可对元器件施力，以免损坏元器件或造成不易察觉的隐患。 ﹡加热要靠焊锡桥：非流水线过程中，焊接的焊点形状多种多样，不可能使用不同的烙铁嘴进行焊接，要加快加热效率则需要焊锡桥（所谓焊锡桥，就是在加热时在烙铁上保留少量的锡来做为焊件与烙铁间的桥梁）。 ﹡烙铁撤离的方法：烙铁撤离需及时，而且与角度及方向形成的焊点有关，一般为45度。 ﹡焊锡凝固不能动：烙铁离开后，需要1-2秒时间使焊锡凝固，焊锡凝固前元件不能受到任何振动，特别是用镊子夹住元器件时。不可立即将镊子移开，否则会造成虚焊。 ﹡锡量要适中：过多的锡量不但浪费锡线，而且增加焊接时间。更为严重的是锡量过多容易造成不可察觉的短路故障，锡量过少也不能形成牢固的结合。容易造成元器件脱落。 ﹡不要用烙铁作为传递锡线的工具：焊接过程中，应该是烙铁一边加热焊盘一边加锡，不要用烙铁加锡后再加到焊盘。不但费时，而且还会造成焊料氧化。烙铁焊接时一般300度左右，锡线中的熔剂在高温时容易分解失效。 6）影响焊接质量要素： ﹡每个焊点的完成时间要尽可能快； ﹡选择合适功率的烙铁； ﹡选择合适的烙铁头； ﹡设定能完成优质焊点的最低温度值。 7）焊接不良素语解析及图示： ﹡短路：不在同一线路的两个或以上的点相连并处于导通状态； ﹡起皮：线路因过分受热或外力作用脱离线路底板； ﹡少锡：焊点不完全或焊点不呈波峰状饱满； 深圳市天世星电子有限公司 ﹡假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，实际未与线路铜箔相连接； ﹡脱焊：元件脚脱离焊点； ﹡虚焊：焊锡在引线部分与元件脱离； ﹡拉尖：过分加热使助焊剂丢失导致焊点显的不圆滑、无光泽； ﹡脚长：元件脚超出板