IC失效分析培訓.pptVIP

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IC失效分析培訓

;一般概念;失效分析的设备和相应的用途 ;分析报告;可靠性;可靠性试验(一);可靠性试验(二);可靠性试验(三);可靠性试验设备;失效率;失效曲线 ;静电,静电放电;静电对电子元件之影响;静电产生的宏观原因 ;静电的防护; 封装基本流程 ;流程简述(一);流程简述(二);为何分析?信息反馈?(一);为何分析?信息反馈?(二);金丝布线和芯片表观(一) ;金丝布线和芯片表观(二);金丝布线和芯片表观(三);失效分析的原则 ;失效分析程序;失效信息收集;鉴别失效模式;失效分析顺序 ;X-RAY检查;X-RAY判断原则;超声清洗 ;超声检测分析。 ;超声判别原则; 超声检查时应注意 ;开帽 ;开帽方法二;开帽注意点;附:分析中常用酸;内部目检 ;腐球分析; 分析过程中要检查的内容 ; 镜检能发现的问题(一) ;镜检能发现的问题(二);内涂料的去除; 钝化层的去除;芯片焊接??失效机理(一);芯片焊接的失效机理(二);芯片焊接的失效机理(三);引线键合的失效机理(一);引线键合的失效机理(二);开短路的可能原因(一);开短路的可能原因(二);开短路的可能原因(三)

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