TF—2600中温Sn96.5Ag3Cu0.5.docVIP

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TF—2600中温Sn96.5Ag3Cu0.5

深 圳 市 同 方 电 子 新 材 料 有 限 公 司 SHENZHEN TONGFANG ELECTRONIC NEW-MATERIAL CO., LTD 地址:深圳市宝安区观澜镇白鸽湖工业区 邮 编:518110 电话:0755 传 真:0755网址: E-mail:tfweld@ 说明: 本资料仅供参考,不作为承担法律责任的依据; 使用时,请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。 第  PAGE 4 页 共4页 深 圳 市 同 方 电 子 新 材 料 有 限 公 司 SHENZHEN TONGFANG ELECTRONIC NEW-MATERIAL CO., LTD 地址:深圳市宝安区观澜镇白鸽湖工业区 邮 编:518110 电话:0755 传 真:0755网址: E-mail:tfweld@ 索 引 章节1.0 范围…………………………………………………………………………………第2页 章节2.0 锡粉…………………………………………………………………………………第2页 章节2.1 合金成份……………………………………………………………………………第2页 章节2.2 熔点…………………………………………………………………………………第2页 章节2.3锡粉颗粒分布………………………………………………………………………第2页 章节3.0 锡膏规格……………………………………………………………………………第2页 章节3.1 助焊剂化学成份……………………………………………………………………第3页 章节3.2 TF-2600锡膏使用方法 ……………………………………………………… 第3-4页 章节4.0 包装方式……………………………………………………………………………第5页 章节5.0 成品批号定义………………………………………………………………………第5页 章节6.0 保存期限……………………………………………………………………………第5页 章节7.0 保存及处理事项……………………………………………………………………第5页 1.0 范围 此份规格书使用范围为电子产品组装所用锡膏。 2.0 锡粉规格 2.1 合??成份 合金Sn96.5/Ag3/Cu0.5合金成份测定J-STD-006 元素符号合金组成(%)锡Sn96.5±0.5铜Cu0.5±0.20银Ag3±0.20铅Pb0.1铋Bi0.002锑Sb0.020锌Zn0.001铁Fe0.010铝Al0.001砷As0.030镉Cd0.0022.2 熔点 固相线液相线217℃219℃2.3 :锡粉颗粒分布(可选) 型号网目代号直径(um)适用间距T2-200/+32545~75≥0.65mm(25mil)T2.5-230/+50025~63≥0.65mm(25mil)T3-325/+50025~45≥0.5mm(20mil)T4-400/+50025~38≥0.4mm(16mil)T5-400/+63520~38≥0.4mm(16mil)T6N.A10~30Mcro BGA3.0 TF-2600 锡膏规格 项目标准规格测试方法外观外观白灰色,圆滑膏状无分层目视焊剂含量(wt%)9-15wt%(±0.5)重量法(可选调)卤素氯(Cl)<900PPMEN14582溴(Br)<900PPMEN14582氯+溴<1500PPM/粘度(25℃时)160~220pa·sMalcolm 粘度计PCU205回转3分钟于10rpm的资料水萃取阻抗50,000 Ω-cmJIS Z 3197 6.7铬酸银纸测试合格IPC-TM650 2.3.3铜板腐蚀测试合格JIS Z 3197 6.6.1表面绝缘阻抗测试 40℃,90%,96h 85℃,85%,168h 1×1012 1×109 JIS Z 3197 6.9 IPC-TM-650

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